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炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）デバイス用のゲートドライバ電源は、これらのワイドバンドギャップ半導体の固有のバイアス要件に対応する必要があります。このブログでは、SiCおよびGaNアプリケーションのゲートドライバの電源を設計する際に考慮すべき重要な点について説明します。

当社の最新世代のコスト効率に優れた高性能「K」シリーズのピンDC/DCは、高さわずか0.4インチの小型1インチ x 1インチパッケージ（25.4 x 25.4 x 10.2mm）で、最大30Wの定格と広い入力範囲を備え、より強力なパワーを発揮します。

人工知能（AI）支援によるPCB設計を始める最も簡単な方法は、CELUS Design Platformに登録することです：app.celus.io。

ご好評いただいている当社のRACMシリーズのカプセル化ボードマウントAC/DC電源に、フライングワイヤーターミナルのオプションを選択できる2 x 1.08 x 0.9インチ（52.7 x 27.6 x 23mm）パッケージの定格16Wの製品を追加しました。このシリーズは、100～277VACの公称値をカバーする85VAC～305VAC、またはユニ...

RECOMは現在、同社の既存のDINレールDC/DCコンバータに加えて、入力範囲90V～264V、電力定格120W、240W、480WのDINレールAC/DC電源のREDIINシリーズを市場に投入しています。これらの製品には、最大93.5%の効率評価を実現する革新的なRECOM設計テクノロジーが組み込まれています。これらのデバイスは標準DINレー...

QFNおよびLGAパッケージのRPL、RPH、およびRPZ製品は非常に小さく、ベンチでの性能評価には、視力やはんだ付けスキルの限界があります。しかし、電気的にも熱的にも現実的な環境でコンバータの性能を特性評価する便利な方法を提供する評価モジュールが利用可能になりました。

電源における高効率の追求が、幅広い分野での性能の向上を推進していることは周知の事実です。材料科学の進歩が、電源設計に影響を与え、より効率的でコンパクトかつ信頼性の高いソリューションの開発を可能にする上で、重要な役割を果たしています。電源設計に影響を与えている新しい材料をいくつかご紹介します。

ワイヤレス電力伝送（WPT）アプリケーションには、物理的な接続を使用せずに電源から負荷への電力の伝送が含まれます。これらのアプリケーションでは、通常、誘導結合などの技術を使用して、電磁場を介して電力を伝送します。 このブログでは、WPTアプリケーションで効率的かつ安全な電力伝送を確保する上で、電源がいかに重要な役割を果たすかについて説明します。

コスト効率に優れたRMODシリーズに、新たにRMOD300-UWおよびRMOD360-UWの2つの製品が加わりました。どちらのDC/DCコンバータも、MOLEX(TM)コネクタを備えた190 x 76 x 44mmのベースプレート冷却パッケージに収められており、24Vnomから最大90Vnomまでのバッテリーを対応する18～106VDC（126V...

エッジAIとは何か? エッジAIとは、ネットワークのエッジにあるデバイスにAIモデルを直接展開することです。オンデバイス処理を採用して低遅延の応答を実現することで、クラウドコンピューティングへの依存を軽減します。IoTシステムにエッジAIを追加すること（AIoT（モノの人工知能）システムを形成する組み合わせ）で、ローカルレベルでセンサーデータの分...

当社は、最先端の回路設計とパッケージング技術の専門知識を駆使して、電力密度とコスト効率の限界を押し上げ、定格1A～20AのRPHおよびRPLシリーズの新しい製品を提供し始めました。

RECOMは、新しいRxxC1TF 1W DC/DCコンバータで再び市場をリードします。