高レベルの統合が特長のパワーモジュール

RECOMは、グローバルOSAT（半導体アセンブリおよびテストのアウトソース）企業と提携して、低コストパワーモジュールのラインアップを拡充しました。RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータは、革新的で熱性能に優れた3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供されます。

構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現します。両コンバータの入力範囲は4 – 36VDCで、出力は外部抵抗によって0.8 - 30VDCの範囲に設定可能です。RPX-1.0の定格は1A、RPX-1.5の定格は1.5Aです。それぞれの標準的な全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限です。入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95％を超えます。

モジュールは、短絡、過電流、過熱、および入力低電圧から完全に保護されており、イネーブル、パワーグッド、ソフトスタート、および外部同期機能を備えています。迅速なテストを容易にするためにRECOMはRPXの評価ボードも提供しており、お客様は迅速かつ簡単にテストを行うことができます。

RECOMのDC/DCプロダクトマネージャーであるMatthew Dauteriveは「これらの高度に統合されたコンバータの広い入力および出力範囲は、一般に、産業機器およびモーター制御、ATE、医療、イメージング、および高密度電力システムの5、12、または24V公称システムに理想的です」とコメントしています。