Leistungsmodule mit hohem Integrationsniveau

RECOM hat in Partnerschaft mit einem OSAT Unternehmen, spezialisiert für outsourced Semiconductor Assembly and Test, sein Sortiment an kostengünstigen Leistungsmodulen erweitert. Die Abwärtswandlermodule RPX-1.0 und RPX-1.5 im thermisch verbesserten 3mm x 5mm Miniatur-QFN-Gehäuse mit 1,6mm Profil sind mit innovativer 3D Power Packaging® Technologie ausgestattet.

Die Konstruktion ist ein übergossenes Flip Chip on Leadframe‘-Modul (FCoL) mit integriertem, abgeschirmtem Induktor, was zu geringen elektromagnetischen Störungen und einer hohen elektrischen und thermischen Leistung führt. Jeder Wandler hat einen Eingangsbereich von 4 - 36VDC und einen regelbaren Ausgang zwischen 0,8 und 30VDC, der über externe Widerstände eingestellt wird. Der RPX-1.0 ist für 1A und der RPX-1.5 für 1,5A ausgelegt, jeweils mit einem typischen Volllastwirkungsgrad von 87% und minimalen Verlusten im unteren Lastbereich. Je nach eingestelltem Betriebsfall, Eingangs-/Ausgangsspannung sowie Last, kann der Spitzenwirkungsgrad bei 95% liegen, hoch bis zu Umgebungstemperaturen von 100°C.

Die Module sind vollständig gegen Kurzschluss, Überstrom und Übertemperatur geschützt und verfügen über Enable-, Power Good-, Soft Start-, Under Voltage Lockout und externe Synchronisierungsfunktionen. RECOM bietet auch Evaluation-Boards für die RPX Serien an, sodass Kunden sie schnell und einfach testen können.

Matthew Dauterive, Produktmanager DC/DC bei RECOM sagt: „Die weiten Eingangs- und Ausgangsbereiche dieser hochintegrierten Bauteile sind ideal für Systeme mit 5, 12 oder 24V Nennspannung in Industrie- und Motorsteuerungs-, ATE-, Medizin- und Monitoranwendungen sowie in Hochleistungssystemen ganz allgemein.“