저전력 기판 실장형 DC/DC 컨버터 제조에 사용되는 기술은 다른 전자 장치와 비교할 때 더 천천히 개별적으로 개발되었습니다. 일반적인 컨버터는 스루홀 캡슐화 모듈 또는 개방형 프레임 표면 실장 ‘도터보드’로 수십 년 동안 명맥을 잇고 있으며, 1980년대 이후 표준이 된 핀아웃과 폼 팩터를 갖춘 신제품이 여전히 출시되고 있습니다. 그러나 다른 곳에서는 인터페이스, A/D 및 D/A 컨버터 등과 같은 기타 기능 블록이 개별 솔루션에서 훨씬 더 작은 ‘칩’(높이가 1mm보다 작고 설치 공간이 내부 다이의 크기보다 약간 더 커서 이제는 그 자체로 나노 미터 크기의 흔적 형상을 가질 수 있는 표면 실장 IC)으로 지속적으로 발전해 왔습니다.