使用IGBT和SIC MOSFET来设计可靠耐用之晶体管电路

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本白皮书分享减少故障原因和简化设计的指南及建议,同时附上应用示例,以帮助您更好地理解。

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1. 使用IGBT和SIC MOSFET来设计可靠耐用之晶体管电路

在评估新的开关晶体管电路时,通常只考虑晶体管的规格。但是,在最终稳定设计中,驱动器电路起到了非常重要的作用。为了探索驱动器参数的影响,我们首先以 IGBT 晶体管 (IKW20N60H3) 为例来考虑理想条件。

根据晶体管数据表,我们可以看到在 25°C 时的有效条件如下:
Vge max = ± 20V

栅极发射极电压阈值 = 4.1 V - 5.7 V

根据这些值,一个 +15 V 栅极驱动器电源和接地端 (GND) 已经足够了,驱动器电路如下所示:


图 1:理想 IGBT 的简单栅极驱动器电路


看起来非常简单!不过,如果考虑到寄生元件,实际模型会变得更加复杂:



图 2:包含 IGBT 寄生元器件的真实栅极驱动器电路


现在,如果考虑栅极发射极阈值也会随温度范围变化,可以明显看出阈值电压会随温度升高而显著降低(几 mV/°K),最坏的情况下会显著低于 25°C 时测得的典型最小值 4.1 V。



图 3:栅极-发射极阈值电压随温度变化


驱动器电路必须在所有工作条件下都能防止意外导通。否则,这可能导致直通短路,表现为损耗增加,元器件压力增加,使用寿命缩短,EMC 变差,在极端情况下还可能导致晶体管损坏。
基本上,我们有两种意外导通时间:
由于米勒电容 (Creverse) 效应引起的意外导通
由于寄生电感 (Lgate 和 Lemitter) 效应引起的意外导通。

2.由于米勒电容效应引起的意外导通

当集电极发射极电压升高时,无论是在低侧 IGBT 关闭还是在桥式电路中,高侧 IGBT 都会导通并且电流流过反并联二极管,米勒电容 (Creverse) 必须充电。

可以按照以下方式计算米勒电容的充电电流:
大多数晶体管数据表中都给出了米勒电容,但这只是一个粗略的值。Creverse 的值与电压密切相关,也会随温度和电流而变化。大多数数据表只定义某些理想条件下的米勒电容,因此我们强烈建议在实际工作条件下测量值。以下图表显示了 VCE 对反向电容的影响:



图 4:Creverse 随 VCE 在 IGBT (IKW20N60H3) 中的变化


对于大多数驱动器电路来说,Creverse 的额外电容负载都不是问题;只有当输入电容 CInput 也被流过 Creverse 的电流充分充电,使得晶体管再次导通时,才会成为问题。

可根据以下关系定义 CInput ...

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