降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块

在开关成功传换成 MOSFET 之后需要继续向小型化迈进。由于开关频率不断增加，现在就可以缩小线圈尺寸。电流幅度降低会影响输出电容的尺寸，而使用较低自热损耗的高质量电容也能进一步改善。

最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。

这种设计可以实现非常紧凑的降压转换器模块的全自动生产。屏蔽电感器连接线的缩短也对 EMC 表现有正面影响。以这种方式制造的产品也可以经过包覆形成 QFN（四方扁平封装无引线），湿度敏感等级为 MSL3并具有完整的环境保护。其中一个例子是 RECOM RPX 系列（图 4），4.5 x 4 x 2 毫米的小封装提供 2.5A 输出电流和1.2V 至 6V可调输出电压，仅需外部输入和输出电容。

这些模块本身即是完整的解决方案，使用标准 SMT和回焊制程就能安装在用户的 PCB 上。RECOM另外两款采用FCOL 封装技术的 RPX 系列模块：RPX-1.0 和 RPX-1.5 系列能够在3 x 5 x 1.6mm超紧凑 QFN 封装中提供高达 36VDC 输入电压和 1.5A 输出电流。