最后,虽然ICT可以在几毫秒内完成测量,但FCT程序无法在设备通电时立即进行测量,所以比ICT慢得多,因此在进行测量之前必须先确定FCT程序有输出,才能得到可靠的数据。通常,测量相同的产品,FCT程序所需的时间是ICT的五至十倍。如果将测试合并到一个ICT/FCT平台中,FCT的部分可能会阻碍生产。如果将两个程序分开,那么一台ICT仪器可以供给多个FCT测试台以提高吞吐量并减少阻塞。
但是,对于RECOM Power新开发的DC/DC产品系列来说,两个独立测试适配器带来的额外成本和测试时间是不被接受的,必须找到一种方法将ICT的速度优势与功能测试的100%质量保证(全部集成在一个测试适配器)结合起来。这是一个复杂的技术挑战:该产品系列涵盖的器件具有高达6A输出电流和60V输入电压。每个PCB板包含40个半成品模块,这意味着需要使用强大耐用的电源进行并行测试。因此数据吞吐量不仅很高,而且任何的定时错误都可能成为问题。RECOM与捷克的Elmatest签订了合同,共同为EMS供应商使用的Teledyne Teststation LH建造一个ICT/FCT组合测试适配器。
Elmatest的应用工程师Zdenek Martinek从一开始就意识到这不是一个普通的项目。有几个重要的问题需要解决:如何将ICT/FCT组合到一个连板;如何处理如此高的继电器控制数据吞吐量;如何加速FCT程序,以及如何在高功率下不伤害到敏感的探针。与RECOM研发部的Markus Stöger密切合作之后,他们找到了解决这些问题的方法。
首先要解决的问题是如何在产品的连板设计中结合ICT/FCT。每个PCB包含40个独立电路。这些模块不是部分而是一个已经完成生产、封装和丝印的成品,因此并非所有的内部节点都可以与ICT引脚面板连结。这是有意如此的。DC/DC转换器以较高的内部频率进行开关,金属外壳和多层PCB构成一个完整的六面法拉第笼来避免EMI问题。任何外部连接到内部高频开关节点都将形成一条路径让EMI穿过EMC屏蔽并发射辐射,这可能会导致测量上的误差。
“如何对密封的产品做ICT测试”的解决方法是为每个连板制作一个测试模块。测试模块可以通过连接到所有必要的ICT节点来验证每个连板是否正常。一旦测试模块通过了常规ICT程序,其余模块就只需要做FCT检查。
图3:PCB连板的正面和背面图,ICT测试模块位于角落
执行一次测试和测量程序所需的代码称为测试向量。测量所需的输入、输出和模拟信道的配置是以“突发数据”的形式传输。这些配置加载到本地板载存储器中,然后由定时触发信号同时激活。配置会被锁存直到测试完成,并且测量数据传回到CPU。与此同时,下一个突发数据会事先加载到寄存器,以等待下一次的触发信号。这种方法能够让ICT达到每向量约4µs的极高数据吞吐率。
但是GenRad Teststation使用的标准继电器驱动器是由并行输入/输出端口(PIO)控制器所驱动,而控制器是通过MXIbus接收控制PC所发出的命令(图2)。这个配置对于我们的项目而言太慢了,因为我们想使用高速系统控制器来控制继电器配置,在一个测试向量中处理不同的FCT测量。为了提高继电器切换速率,RECOM的测试适配器使用了一种“主动突发”的技术来实现新的中继驱动器拓扑。
执行主动突发时,有些继电器不是由PIO控制卡驱动而是直接由D/S输出驱动的,这些输出会一直保持在活动状态直到ICA测量完成。每个D/S可以设定9个独立功能(闲置、低或高电平驱动、低或高电平感应、保持、驱动深层串行存储器、感应深层串行存储器和收集CRC数据)。在本例中,我们使用了驱动回路供电给继电器。D/S驱动器输出限制在TTL电压和电流水平,通常不足以在没有独立驱动回路的情况下驱动继电器,但是如果使用达林顿晶体管电流放大器继电器线圈来制作测试适配器,D/S模块就能够绕过PIO控制器直接操作继电器,不但让继电器控制变得即时也让编码更加简单。
需要解决的第二个问题是如何加快FCT的测试速度,因为等待模拟电平稳定下来会使整个测试时间过长。技巧是利用ICA系统既有的处理能力,使用直接数字合成(DDS)和离散傅立叶变换(DFT)之类的波形生成和分析技术,因为它们本来就比任何模拟电桥平衡测量技术还要快。这一突破使我们意识到这些先进的技术可用来确定加电功能测试。与其施加稳定负载、等待输出稳定之后测量输入和输出电流和电压,不如将输出负载脉冲延迟数毫秒之后,将处理结果用来得出最终输出特性。这样可以缩短80%的测量时间。