시스템 성능 극대화에는 모든 전원 공급 장치, 전력 변환 장치, 필터, 보호 장치와 그 상호 연결(예: 커넥터, 와이어, 케이블, 회로 기판 트레이스 등)을 포함하는 전력 하위 시스템의 성능 극대화가 포함됩니다.
고려해야 할 지표에는 크기, 중량 및 전력(SwaP) 또는 비용이 포함되는 경우 SwaP-C가 포함됩니다.
3차원 파워 패키징(3DPP)은 전력 변환 설계자가 SWaP-C를 최적화하는 동시에 많은 첨단 기술을 통합된 고밀도 장치 내에 결합할 수 있는 고급 패키징 기술입니다. 3DPP는 최소한의 공간을 차지하면서 최대 전력 밀도를 달성하기 위해 첨단 어셈블리 프로세스를 채택합니다. 3DPP는 표면 실장형 DC/DC 변환기에 적용될 경우, 동급 최고의 성능과 최대 전력 밀도 및 최소 설치 공간을 겸비한 솔루션을 가능하게 합니다. 그 결과 다른 전력 변환 모듈보다 훨씬 작고 값비싼 공간을 차지하지 않으면서도 여전히 매우 효율적인 전력 제품이 탄생합니다.
3DPP 기술은 필요한 부품을 리드 프레임에 직접 장착하여 내부 인쇄회로기판(PCB)이 필요하지 않으므로 모듈 내에 필요한 공간이 줄어듭니다. 이러한 크기 감소를 통해 엔지니어와 설계자는 비용이 많이 드는
맞춤형 변환기 설계가 없어도 통합 전력 변환으로 보다 간소화된 PCB 프로파일을 얻을 수 있습니다.
당연히, 3DPP 기술로 나아가는 과정에는 제조 공정의 수많은 발전이 필요했습니다. 그중에는 수동 및 능동 장치를 둘 다 포함하는 기능, 플립 칩(Flip Chip) 기술의 통합과 내부 패키지 상호 연결(예: 핀, 범프 및 패드)로 인한 유도성 및 용량성 기생을 최소화하기 위한 기술이 포함됩니다.
유도체 및 트랜스포머 등과 같은 평판형 마그네틱의 발전은 소형 폼 팩터에서 더 깨끗하고, 정밀하게 제어되며, 반복 가능하고 강력한 마그네틱 부품을 구성할 수 있도록 하기 때문에 또 다른 주요 단계였습니다.