Beide Architekturen zielen darauf ab, den Leistungsverlust zu minimieren. Bei der Übertragung von Strom von einer Stromquelle zu einer Last über eine Widerstandsverbindung, sei es ein Draht, eine Stromschiene oder eine PCB-Bahn, entstehen Leistungsverluste in Form von Wärme, die als Verteilungsverluste bezeichnet werden. Der Verteilungsverlust für einen Strom ist proportional zum Quadrat des Stroms und ergibt sich aus P = I
2R, wobei R der Widerstand des Drahtes oder der Stromschiene ist. Um sie zu verringern, muss entweder der Strom oder der Widerstand der Leitung verringert werden.
Um den Strom zu reduzieren und gleichzeitig die gleiche Gesamtleistung an die Last abzugeben, muss die Spannung erhöht werden (P = VI). Eine Verdoppelung der Spannung von 24V auf 48V reduziert beispielsweise den Strom um 50%, was wiederum die Verteilungsverluste um 75% verringert. Der Versuch, das gleiche Ergebnis durch eine Verringerung des Leitungswiderstandes zu erzielen, erfordert eine Vervierfachung des Leiterquerschnitts, was zusätzliches Gewicht und Kosten bedeutet.
Stromversorgungsarchitektur. Bei einem verteilten Design werden die wärmeerzeugenden Elemente über die gesamte Oberfläche des Geräts verteilt, um Hotspots zu minimieren. Wärme ist der Feind von elektronischen Komponenten. Es ist hinlänglich bekannt, dass erhöhte Betriebstemperaturen zu erhöhten Ausfallraten führen. Bei einigen Anwendungen, wie z.B. den
großen LED-Anzeigen in Sportstadien oder Las Vegas, sind die Auswirkungen übermäßiger Hitze spürbar. Die Lichtleistung einer LED nimmt mit steigender Sperrschichttemperatur ab. Lokale Hotspots können dazu führen, dass LEDs schneller ausfallen und während ihrer gesamten Betriebsdauer schwächer erscheinen.