Die Geschichte des verarbeitenden Gewerbes umfasst seit ihrem Beginn im 18. Jahrhundert vier grob definierte „industrielle Revolutionen“, bei denen menschliche und tierische Kraft nach und nach durch einen immer höheren Grad an Mechanisierung ersetzt wurden. Die erste Stufe der Mechanisierung beruhte auf der Nutzung von Wasser- und Dampfkraft. In der zweiten Phase erfolgten der Übergang zur elektrischen Energie und die Einführung der Massenproduktion sowie des Fließbands, während die dritte Phase durch den Einsatz von Computern und
Automatisierung gekennzeichnet war. Jede Stufe ermöglichte eine größere Produktionsflexibilität, eine effizientere Energienutzung und geringere Kosten als die vorherige.
Wir befinden uns nun mitten in der vierten Phase, die oft als Industrie 4.0 bezeichnet wird. Sie baut auf der dritten Stufe auf, indem sie Robotertechnologien, umfangreiche Datenerfassung durch das
Internet of Things (IoT) und eine cloudbasierte Komponente integriert, die zunehmend auch Machine Learning (ML) und Artificial Intelligence (AI) umfasst. In der Fertigung ist Industrie 4.0 gleichbedeutend mit der intelligenten Fabrik, in der automatisierte Systeme Entscheidungen über lokale Prozesse treffen, miteinander kommunizieren, kooperieren und in Echtzeit mit menschlichen Bedienern interagieren – sowohl vor Ort als auch über die Cloud.
Fortschrittliche Gehäusetechnik zur Umsetzung von Industrie-4.0-Zielen
Moderne Gehäusetechnologie kann dazu beitragen, den Wirkungsgrad zu verbessern, die Baugröße von Wandlern zu reduzieren und gleichzeitig die Kosten zu senken. Der Wunsch nach kompakteren Stromversorgungen hat zur Entwicklung von Geräten geführt, die Transformator, Steuerlogik, Leistungstransistoren und weitere Komponenten in einem einzigen Gehäuse vereinen.
Der Footprint muss dabei klein bleiben, um die Vorteile eines Moduls gegenüber einem diskreten Design vollständig auszuschöpfen. Um dies zu erreichen, nutzen nicht isolierte DC/DC-Schaltregler und isolierte Wandlermodule die Z-Achse durch den Einsatz von 3D-Montagetechniken – für minimalen Platzbedarf und maximale Leistungsdichte. Im Inneren wird ein kostengünstiger Flip-Chip auf einem Leadframe montiert und eine integrierte Induktivität per Overmolding ergänzt. Die 3D-Konstruktion trägt auch zu einer höheren Effizienz bei: Die Komponenten befinden sich in unmittelbarer Nähe zueinander, was zu engen Schaltstromschleifen führt, die eine sehr geringe EMI erzeugen, sowie zu einer hohen Leistungsdichte und einer optimierten thermischen Leistung, die die von diskreten Designs übertrifft.
So weit, so gut. Doch auf der Suche nach immer höherer Produktzuverlässigkeit bei geringeren Kosten gehen moderne Elektronikfertigungslinien zunehmend dazu über, die manuelle Montage, einschließlich des Handlötens, wo immer möglich zu eliminieren. Die beiden standardmäßigen automatisierten Lötverfahren – Wave- und Reflow-Löten – erfordern Komponenten in SMT-Technik (Surface Mount Technology). Nahezu alle elektronischen Bauteile, wie Datenkonverter, Mikrocontroller und passive Bauelemente, sind in diesem Format erhältlich. Traditionell werden jedoch für integrierte Gleichspannungswandler häufig Through-Hole-SIP-Gehäuse verwendet, da sie den Footprint auf der PCB minimieren, auch wenn sie die Montage durch einen zusätzlichen Handlötschritt, der eine potenzielle Fehlerquelle darstellt, erschweren können.
Fazit
Industrie 4.0 stellt hohe Anforderungen an Zuverlässigkeit, Baugröße und Effizienz. Die
isolierten und
nicht isolierten DC/DC-Wandler von RECOM für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch nutzen eine fortschrittliche Gehäusetechnologie, die die Zuverlässigkeit erhöht, die Kosten senkt und die Effizienz verbessert – und das alles in erstklassig kompakten Bauformen.