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根据客户的需求量、购买力和特别要求，半导体供应链为客户带来了诸多挑战。为了帮助客户应对这些挑战，RECOM 做好准备，对 DC/DC 电源模块等产品储备充足库存，以便随时进行交付。

工业4.0对DC/DC转换器的可靠性、尺寸和效率等方面都提出了严苛的要求，设计者必须满足这些要求，以获得更好的性能和更高的功率密度。RECOM的低功率隔离和非隔离DC/DC转换器采用先进的封装技术，提高了产品可靠性，降低了成本，并有助于提高效率。

功率半导体的改进，有助于向绿色经济过渡，然而许多绿色能源应用需要小尺寸的DC/DC转换器。RECOM的三维电源封装技术在满足小尺寸要求的同时，还最大限度地提高了产品性能。

RPxx-RAW 系列是各种轨道和宽电压范围应用场景中提供隔离和辅助电源的理想选择。该产品系列涵盖三个不同的功率水平，分别是 3 W、6 W 和 10 W。欢迎收听，了解关于这些电源的更多信息，RECOM 专注于为您的产品供电！

RECOM推出符合成本效益的RPxx-RAW系列产品非常适合铁路应用或者需要宽输入电压范围应用中作为隔离辅助电源。其36 – 160VDC的输入范围适用于72V、96V 或 110V标称输入电压的应用，极限输入电压高达200V (1秒）。

对于电子和电气设备蓝图的发展速度，注意力通常会围绕在摩尔定律甚至微机电系统 (MEMS)。以更务实的角度来看，讨论重点似乎应该着重在系统组件（尤其是电源解决方案）是如何让系统利用类摩尔定律在计算晶体管密度上的进步所带来的优势。这篇博客将分析这个观点，试图描述这个差距并解释此分析的源端和负载端并没有像表面上看起来那么遥远。

从电动汽车、摩托艇到光伏装置和数据中心，电池供电系统正蓬勃发展。目前的趋势主要是增加系统的运行电压以缩减系统尺寸、重量或增加负载的可用功率。在宽输入功率器件的不断进步下，处在这股潮流最前线的是从 12V 转换到 24V 的应用。

先进的电源封装技术促进了电源转换和电源管理解决方案的发展，受益于大量先进的（SOTA）技术，可以集成到高度密的集成组件中。3D电源封装（3DPP）技术使得模块的封装尺寸、重量以及功率与成本比（SWaP-C）达到最佳，同时仍能受益于商用现货的（COTS）供货方案。凭借RECOM 3DPP技术使得产品具有最佳质量、高可靠性和量产化是一场全面的胜利。

几十年以来处理器和复杂 IC 一直遵循摩尔定律增加晶体管数量，然而稳压器是直到最近才以相同的比例缩小。新一代设备采用了「3D 封装」技术因此在功率密度上有显着的提升。

数据是现代铁路基础设施的核心。货运和客运列车都需要强大的通信以在机车车辆系统之间、火车之间以及火车和控制中心之间传输位置数据。此外，现代旅客列车还配备了便利和娱乐等功能，例如上网、信息显示屏、充电插座和自动售货机等。

RECOM 最新推出的RPX-0.5Q和RPX-1.5Q系列产品符合AEC-Q100 一级认证要求，不但开启了更多汽车领域内的应用，还在工业、医疗和IT基础设施等高可靠性领域内增强了我们对使用该系列产品的信心。

了解关于我们的小型汽车级降压转换器 RPX-Q 系列的更多信息。