게이트 드라이브 전원용으로 설계된 DC/DC 컨버터
2022. 1. 19
RECOM에서 IGBT, Si, SiC 및 GaN 게이트 드라이버를 구동하도록 설계된 새로운 RA3 시리즈 DC/DC 컨버터를 공급합니다.
RECOM은 반도체 스위치 게이트 드라이버에 최적의 전압을 제공하도록 설계된 저비용의 출력 비조절형 3W SMD 컨버터인 RA3 시리즈를 DC/DC 컨버터 범위에 추가했습니다. 단일 8V, 9V 또는 이중 +7/-1V, +15/-3V 및 +20/-5V의 출력을 선택해서 사용할 수 있습니다. 이러한 값은 IGBT, 실리콘 MOSFET 및 최신 실리콘 카바이드 MOSFET 및 GaN HEMT에 적합합니다. 5.2kV/1분의 기능적 아이솔레이션, 그리고 EN 61204-3 준수와 함께 UL/IEC/EN 62368-1, CAN/CSA-C22.2 No. 62368-1 인증을 보유하고 있습니다. EMI EN 55032 클래스 'A' 레벨은 별도의 필터링 없이 충족되며 간단한 LC 필터만 추가하면 클래스 'B'를 충족합니다. 사용 가능한 3W는 대용량 IGBT는 물론이고 고주파로 스위칭되는 Si, SiC 및 GaN 디바이스에도 적합합니다.
사용 가능한 입력 전압은 +5V, +12V 및 +24V이며 공차는 +/-10%이며 효율은 일반적으로 80% 이상입니다. 절연 캐패시턴스는 특히 SiC 및 GaN의 넓은 대역 간격 기술을 통해 하이사이드 드라이버에서 볼 수 있는 빠르고 고전압 스위칭 에지에 대한 높은 내성을 위해 10pF 미만입니다. 작동 온도 범위는 디레이팅 없이 -40°C ~ +85°C입니다(1V, 8V 및 9V 출력 부품의 경우 80°C).
RA3 시리즈는 '랜드 그리드' 스타일 터미네이션이 적용된 표면 실장이며, 크기는 23.4mm x 15mm x 8.5mm에 불과하므로 경쟁사 부품에 비해 설치 면적이 35% 감소하고 부피는 60% 감소합니다. 공간이 넓은 표면 장착형 DC/DC 컨버터이므로 상단 레이어에서의 연결을 통해 고객의 PCB에 필요한 아이솔레이션에 적합하도록 출력 핀 사이와 기타 회로 사이의 거리가 확보됩니다.
RA3 시리즈의 포맷과 넓은 온도 범위는 재생 에너지, 태양광 인버터, 유도 전열기, 통신, EV 배터리 충전기 및 모터 드라이브와 같은 혹독한 환경 조건에 적용하기에 적합합니다.
RECOM 제품 매니저 Matthew Dauterive는 "우리는 밴드-갭 장치 분야를 선도하고 있는 제조업체들과의 긴밀한 협력을 통해 이러한 DC/DC 컨버터가 그들의 최신 제너레이션 제품에서 최적의 성능을 제공하도록 작업했습니다. 또한 크기가 상당히 작고 시판 중인 다른 솔루션에 비해 외부 구성 요소를 적게 요구하므로 설계하기가 더 쉽습니다."라고 언급했습니다.
사용 가능한 입력 전압은 +5V, +12V 및 +24V이며 공차는 +/-10%이며 효율은 일반적으로 80% 이상입니다. 절연 캐패시턴스는 특히 SiC 및 GaN의 넓은 대역 간격 기술을 통해 하이사이드 드라이버에서 볼 수 있는 빠르고 고전압 스위칭 에지에 대한 높은 내성을 위해 10pF 미만입니다. 작동 온도 범위는 디레이팅 없이 -40°C ~ +85°C입니다(1V, 8V 및 9V 출력 부품의 경우 80°C).
RA3 시리즈는 '랜드 그리드' 스타일 터미네이션이 적용된 표면 실장이며, 크기는 23.4mm x 15mm x 8.5mm에 불과하므로 경쟁사 부품에 비해 설치 면적이 35% 감소하고 부피는 60% 감소합니다. 공간이 넓은 표면 장착형 DC/DC 컨버터이므로 상단 레이어에서의 연결을 통해 고객의 PCB에 필요한 아이솔레이션에 적합하도록 출력 핀 사이와 기타 회로 사이의 거리가 확보됩니다.
RA3 시리즈의 포맷과 넓은 온도 범위는 재생 에너지, 태양광 인버터, 유도 전열기, 통신, EV 배터리 충전기 및 모터 드라이브와 같은 혹독한 환경 조건에 적용하기에 적합합니다.
RECOM 제품 매니저 Matthew Dauterive는 "우리는 밴드-갭 장치 분야를 선도하고 있는 제조업체들과의 긴밀한 협력을 통해 이러한 DC/DC 컨버터가 그들의 최신 제너레이션 제품에서 최적의 성능을 제공하도록 작업했습니다. 또한 크기가 상당히 작고 시판 중인 다른 솔루션에 비해 외부 구성 요소를 적게 요구하므로 설계하기가 더 쉽습니다."라고 언급했습니다.
용도
