DC/DC-Wandler zur Versorgung von Gate-Treibern
19.01.2022
Die neue DC/DC Wandlerserie, RA3/SMD, von RECOM dient der Versorgung von IGBT-, Si-, SiC- und GaN-Gate-Treibern.
RECOM erweitert sein Angebot an kostengünstigen, ungeregelten DC/DC-Wandlern mit der Wandlerserie RA3/SMD, die optimale Spannungen für Halbleiterschalter-Gate-Treiber liefern. Es gibt Varianten mit Einzelausgängen von 8V und 9V oder Dualausgängen von +7/-1V, +15/-3V sowie +20/-5V. Diese Werte entsprechen den Anforderungen von IGBTs, Silizium-MOSFETs und den neuesten Siliziumkarbid-MOSFETs sowie GaN HEMT-Zellen. Die Bauteile verfügen über eine funktionale Isolierung mit 5,2kV/1 Minute und haben die Zertifizierungen UL/IEC/EN 62368-1, CAN/CSA-C22.2 Nr. 62368-1 und sind konform mit EN 61204-3. EMI EN 55032 Klasse ‘A’ wird ohne zusätzliche Filterung erfüllt und Klasse ‘B’ erfordert nur einen einfachen LC-Filter. Die verfügbaren 3W eignen sich nicht nur für große IGBTs, sondern auch für andere Si-, SiC- und GaN-Bauelemente mit hoher Schaltfrequenz.
Es gibt die Eingangsspannungen +5V, +12V und +24V mit +/-10% Toleranz. Der Wirkungsgrad liegt über 80%. Die Isolationskapazität von weniger als 10pF sorgt für eine hohe Immunität gegenüber den schnellen Spannungsschaltflanken, die in High-Side-Treibern auftreten, insbesondere bei den wide-band gap Technologien von SiC und GaN. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40°C bis +85°C ohne Leistungsminderung (80°C für Bauteile mit 1V, 8V und 9V Ausgang).
Die SMD Baureihe ist mit Anschlüssen im „Land Grid“-Stil montiert. Die Abmessungen von nur 23,4 mm x 15 mm x 8,5 mm verringern den Flächenbedarf um 35% und das Volumen um 60% gegenüber Bauteilen von Wettbewerbern. Das SMD-Gehäuse mit großen Abständen ermöglicht die erforderliche hohe Isolation auf einer Kundenplatine zwischen den Pins der DC/DC-Ausgänge und anderen Schaltungen, wobei nur die oberste Schicht verbunden wird.
Durch das gekapselte Gehäuse und den großen Temperaturbereich eignet sich die Baureihe RA3 für raue Umgebungen wie bei erneuerbaren Energien, Solar-Wechselrichtern, Induktionsheizung, Telekommunikation, EV-Batterieladegeräten und Motorantrieben.
RECOM-Produktmanager Matthew Dauterive erklärt: “Wir haben eng mit führenden Herstellern von wide band gap Bauteilen zusammengearbeitet, um sicherzustellen, dass diese DC/DCs die optimale Leistung für die neuesten Generationen ihrer Produkte bieten. Außerdem sind sie deutlich kleiner und benötigen weniger externe Bauelemente als andere Lösungen auf dem Markt, wodurch sie einfacher zu konstruieren sind.”
Es gibt die Eingangsspannungen +5V, +12V und +24V mit +/-10% Toleranz. Der Wirkungsgrad liegt über 80%. Die Isolationskapazität von weniger als 10pF sorgt für eine hohe Immunität gegenüber den schnellen Spannungsschaltflanken, die in High-Side-Treibern auftreten, insbesondere bei den wide-band gap Technologien von SiC und GaN. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40°C bis +85°C ohne Leistungsminderung (80°C für Bauteile mit 1V, 8V und 9V Ausgang).
Die SMD Baureihe ist mit Anschlüssen im „Land Grid“-Stil montiert. Die Abmessungen von nur 23,4 mm x 15 mm x 8,5 mm verringern den Flächenbedarf um 35% und das Volumen um 60% gegenüber Bauteilen von Wettbewerbern. Das SMD-Gehäuse mit großen Abständen ermöglicht die erforderliche hohe Isolation auf einer Kundenplatine zwischen den Pins der DC/DC-Ausgänge und anderen Schaltungen, wobei nur die oberste Schicht verbunden wird.
Durch das gekapselte Gehäuse und den großen Temperaturbereich eignet sich die Baureihe RA3 für raue Umgebungen wie bei erneuerbaren Energien, Solar-Wechselrichtern, Induktionsheizung, Telekommunikation, EV-Batterieladegeräten und Motorantrieben.
RECOM-Produktmanager Matthew Dauterive erklärt: “Wir haben eng mit führenden Herstellern von wide band gap Bauteilen zusammengearbeitet, um sicherzustellen, dass diese DC/DCs die optimale Leistung für die neuesten Generationen ihrer Produkte bieten. Außerdem sind sie deutlich kleiner und benötigen weniger externe Bauelemente als andere Lösungen auf dem Markt, wodurch sie einfacher zu konstruieren sind.”
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