RVSY018-SR-R

  • Relative Maximum Voltage Detection Ensures Effective Turn-on Performance
  • Programmable Intelligent Voltage-limited Conduction to Adapt to SR MOSFET
  • Supports DCM and CCM Operations
  • Ultra-fast Turn-off Delay: 10ns/Turn-on Delay: 30ns
  • Programmable Turn-off Threshold
  • Programmable Blanking Time
  • Supports Maximum Operating Frequency of 700kHz
  • High-power Self-powering. No Need for Auxiliary Winding
  • Supports Both High-side and Low-side Synchronous Rectification
  • The Detection Pin is Effectively Designed to Withstand Negative Voltage, Regardless of Negative Voltage Generated by the Body Diode
  • Industrial-grade Operating Temperature Range -40~125°C
  • SOT23-6 Package

RVSY018 is a high-performance synchronous rectification (SR) controller designed to support both deep Continuous Conduction Mode (CCM) and Discontinuous Conduction Mode (DCM) operations. It operates at frequencies up to 700kHz, making it ideal for high-speed power conversion applications. Key functional parameters are programmable via external resistors, allowing flexible configuration and optimization according to the characteristics of the selected SR MOSFET for improved overall system performance.

RVSY018 utilizes relative maximum voltage detection technology to enable accurate SR MOSFET turn-on, effectively preventing false triggering caused by resonant negative voltages in DCM. It is also compatible with soft-switching topologies such as Quasi-Resonant (QR) and Active Clamp Flyback (ACF). An intelligent voltage-limited conduction feature dynamically reduces the gate drive voltage when the VDS drop is minimal. This increases the MOSFET’s internal resistance, preventing premature turn-off and minimizing conduction losses, thereby enhancing overall efficiency. The controller monitors the drain voltage of the SR MOSFET through the VD pin, which includes a built-in 100μA current source. The turn-off threshold is programmable via a resistor placed between the VD pin and the drain of the SR MOSFET. Additionally, the VD-to-VDD path acts as a linear regulator with robust power delivery capability, typically eliminating the need for an external auxiliary winding. The VD pin is specifically designed to tolerate negative voltage transients, ensuring stable internal circuit operation even in the presence of large negative VDS swings.

Attributes RVSY018-SR-R
Product Category IC
Mounting Type SMD
Package Style SOT23-6
Length (mm) 3.02
Width (mm) 3
Height (mm) 1.25
MIN Operating Temp (°C) -40
MAX Operating Temp (°C) 125
Directives Halogen-free, REACH, RoHS 2+ (10/10)
Packaging Type Tape & Reel
Operating Modes Current Mode
Warranty 1 Year
Config 1 Channel
Topology Synchronous Rectifier
Supply Voltage (V) 4.7-100
MIN Supply Voltage (V) 4.7
MAX Supply Voltage (V) 100
Number of Phases 1
Functional Features Variable Switching Frequency
MAX Switching Frequency (kHz) 700
MIN Storage Temperature (°C) -55
MAX Storage Temperature (°C) 150
Buck-Boost-Wandler werden häufig eingesetzt, wenn die Eingangsspannung über und unter der gewünschten Ausgangsspannung schwanken kann. Diese Topologie eignet sich beispielsweise ideal zur Aufrechterhaltung einer festen Spannung von 12V aus einer 12V-Batterieversorgung, bei der der Ladezustand der Batterie während des Entladens oder Ladens schwanken kann.
Ein Wandler-IC integriert in der Regel die Leistungsschalter intern und bietet so eine kompaktere Lösung. Im Gegensatz dazu steuert ein Controller-IC das Schaltverhalten externer Leistungskomponenten wie MOSFETs, Induktivitäten und Transformatoren.
Ein asynchroner Wandler verwendet eine Diode als Gleichrichterelement, was zu einem einfacheren Design führt, jedoch im Vergleich zu synchronen Alternativen typischerweise einen geringeren Wirkungsgrad aufweist.
Ein Buck-Boost-Wandler kann die Ausgangsspannung im Verhältnis zur Eingangsspannung sowohl erhöhen als auch senken, indem er eine oder mehrere Induktivitäten, einen High-Side- oder einen Low-Side-Schalter, Gleichrichter und eine Ausgangsfilterung nutzt.
Ein DC/DC-Controller-IC steuert das Schaltverhalten externer Leistungskomponenten wie MOSFETs, Induktivitäten und Transformatoren.
Ein DC/DC-Wandler-IC wandelt mithilfe von Schalttechniken und integrierten Steuerungsschaltungen einen Gleichspannungspegel in einen anderen um.
Ein synchroner Wandler ersetzt die herkömmliche Gleichrichterdiode durch einen MOSFET, wodurch Leitungsverluste reduziert und der Wirkungsgrad deutlich verbessert werden.
Push-Pull- und Full-Bridge-Topologien sind oft ungeregelt, wodurch sie sich am besten für den Einsatz mit geregelten Eingangsspannungsschienen eignen. Push-Pull wird für 3,3V- und 5V-Eingangsspannungsschienen bevorzugt, da der Eingangsstrom zwischen den Schalttransistoren aufgeteilt wird, wodurch mehr Leistung aus einem kleineren IC-Gehäuse gewonnen werden kann. Die Full-Bridge-Topologie wird für Eingangsspannungsschienen von 5V bis 24V bevorzugt, da die Eingangsspannungsbelastung auf die Schalttransistoren verteilt wird, wodurch höhere Eingangsspannungen effizient geschaltet werden können. Für geregelte Ausgangsspannungen, größere Eingangsspannungsbereiche oder Anwendungen mit höherer Ausgangsleistung ist die Flyback-Topologie aufgrund ihrer Vielseitigkeit und der Fähigkeit, galvanische Trennung zu gewährleisten, die bevorzugte Wahl.
Ein Boost-Wandler erhöht die Eingangsspannung auf eine höhere Ausgangsspannung mithilfe einer Induktivität, eines Low-Side-Schalters, eines Gleichrichters und eines Ausgangsfilters.
Ein Buck-Wandler reduziert die Eingangsspannung auf eine niedrigere Ausgangsspannung mithilfe eines hochfrequenten High-Side- oder Low-Side-Schalters, einer Induktivität, eines Gleichrichters und einer Ausgangsfilterung.
Wichtige Parameter sind unter anderem der Eingangsspannungsbereich, die Ausgangsspannung, der maximale Laststrom, die Schaltfrequenz, der Wirkungsgrad, die Größe und die thermische Leistung. Bei der Auswahl müssen diese Faktoren so aufeinander abgestimmt werden, dass die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung erfüllt werden, wobei sichergestellt wird, dass der IC innerhalb seiner sicheren thermischen und elektrischen Grenzen arbeitet und gleichzeitig der Platzbedarf auf der Leiterplatte minimiert wird.
Power ICs werden häufig eingesetzt, wenn Entwickler maximale Flexibilität, geringere Kosten bei hohen Stückzahlen oder hochgradig kundenspezifische Leistungsarchitekturen benötigen.
Ein Power IC ist ein Halbleiter-Controller-Chip, der externe magnetische Komponenten wie Induktivitäten oder Transformatoren benötigt, jedoch häufig integrierte Leistungsschalttransistoren enthält. Ein Leistungsmodul integriert viele dieser diskreten Komponenten in einer einzigen, verpackten Lösung, was das PCB-Design vereinfacht und die Gesamtentwicklungszeit verkürzt.
Leistungsschalttransistoren unterscheiden sich in erster Linie in ihrer Ansteuerung, ihrer Schaltgeschwindigkeit, ihrer maximalen Schaltspannung und ihren Leistungsgrenzen. Zu den wichtigsten Typen gehören MOSFETs (bis zu 100kHz, 600V, 1kW), SiCs (bis zu 500kHz, 3,3kV, 100kW), GaNs (bis zu 1MHz, 900V, 10kW) und IGBTs (bis zu 50kHz, 6,5kV, 1MW).

MOSFETs werden aufgrund ihrer geringen Kosten und einfachen Integration am häufigsten in Schaltnetzteilen eingesetzt. SiCs und GaNs werden für Hochfrequenz-Schaltanwendungen verwendet, während IGBTs für Schaltanwendungen mit sehr hoher Leistung oder Hochspannung bevorzugt werden.
Ein Power IC (Power Integrated Circuit) ist ein Halbleiterbauelement, das zur Regelung oder Umwandlung elektrischer Leistung entwickelt wurde. Es vereint wesentliche Funktionen wie Rückkopplungsregelung, Schaltsteuerung, Schutzfunktionen und Energiemanagement auf einem einzigen Chip.
Ein PMIC ist eine integrierte Schaltung, die zur Steuerung der Stromverteilung in komplexen elektronischen Systemen entwickelt wurde. Er integriert in der Regel mehrere Spannungsregler, Stromsequenzierung, Batteriemanagement und Systemüberwachungsfunktionen in einem einzigen Halbleiterbauelement.
Zu den gängigen Typen gehören DC/DC-Wandler-ICs, PWM-Controller-ICs, Gate-Treiber-ICs, PMICs, lineare Regler und Batteriemanagement-ICs.
Power ICs erfordern in der Regel mehr externe Komponenten und ein sorgfältiges PCB-Design. Dieser Bedarf an zusätzlichen externen Bauteilen und einem komplexen Layout erhöht die Gesamtkomplexität der Entwicklung.
Zu den wichtigsten Vorteilen zählen eine hohe Integration, ein geringerer Footprint und ein verbesserter Wirkungsgrad. Integrierte Power ICs ermöglichen es Entwicklern, optimierte Stromversorgungslösungen zu erstellen, die speziell auf einzigartige Anwendungen zugeschnitten sind.
Power ICs werden in der Industrieelektronik, in Telekommunikationssystemen, in der Unterhaltungselektronik, in Automobilsystemen und in IoT-Geräten eingesetzt.
Power ICs ermöglichen effiziente Schalt-Topologien, optimierte Regelalgorithmen und schnelle Schaltfrequenzen, die Leistungsverluste minimieren.

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