分散型電源アーキテクチャ向けの絶縁型DC/DCパワーICおよびディスクリート電源ソリューション

RECOMは設計者に対し、完全統合型のDC/DCモジュールと、ICベースのディスクリートソリューションの選択肢を提供します。モジュールは組み立て済みかつ認定済みで、すぐに使用することができます。対照的に、パワーICと同期整流ICに基づくディスクリートソリューションは、レイアウト、部品配置、および熱設計の面でより高い柔軟性をもたらします。既存のSMTプロセスへの組み込みにも完全に対応しています。同時に、生産量の増加により、従来のSMD部品に匹敵するコストメリットを実現できます。このように、RECOMは一貫した構造の製品ラインナップ内で両方のアプローチを組み合わせています。

この戦略の中心的な要素となるのが、RECOMのRVPおよびRVSシリーズです。 RVPシリーズは非安定化一次側トランスドライバパワーICで構成され、RVSシリーズは二次側同期整流ICを提供します。 これらの部品を組み合わせることで、最大10Wの電力に対応する絶縁型DC/DCコンバータの実装が可能になります。これらのICは高度な統合ができるように設計されており、機能絶縁から強化絶縁までの実現をサポートします。 同時に、外付け部品の数が削減されるため、設計工数、部品表（BOM）、および潜在的なエラーの原因を最小限に抑えることができます。

非安定化DC/DCパワーICのRVPシリーズは、最大30Vの入力電圧に対応し、さまざまなシステム要件に対応する多様なトポロジーバリエーションを用意しています。RVP010やRVP6501などのプッシュプルパワーICは、幅広い絶縁型アプリケーションに対応します。 RVP6501は、業界で定評のある6501タイプとピンおよび機能の互換性があり、既存設計を最小限のレイアウト変更で移行可能です。

磁気設計の簡素化に重点を置くアプリケーション向けに、RVP001、RVP003、およびRVP005タイプはフルブリッジトポロジーを採用しています。これにより、一次側のセンタータップ巻線が不要になり、巻線構造が簡素化され、磁気的な非対称性が低減されます。 トランスコアの対称駆動により、磁性材料の効率的な利用が可能になります。

二次側では、RVPドライバをインテリジェント同期整流IC RVS002と組み合わせることができます。 RVSシリーズは従来のダイオード整流器に代わるもので、二次側の電力損失を大幅に削減します。同期整流により、導通損失が最小限に抑えられ、効率が向上し、熱負荷が軽減されます。 同時に、ダミー抵抗や追加の補償部品などの外付け部品の数が削減されます。 その結果、再現性が高く、レイアウト性に優れた高効率の設計が可能になります。

開発工数をさらに削減するために、RECOMはRMRシリーズの事前認定済みSMDトランスでICソリューションをサポートしています。 これらのトランスは、RVPドライバパワーICのパラメータに電気的に適合しており、1500VDCの機能絶縁から最大8000VDCの強化絶縁まで、定義された絶縁クラスのディスクリート絶縁型DC/DCコンバータを実現します。

一次側パワーIC、トランス、および二次側同期整流器の検証済みの組み合わせにより、試作フェーズが大幅に短縮され、設計リスクが低減されます。 標準バリエーションに加え、大量生産アプリケーション向けに最大24Vまでの顧客指定の電圧の組み合わせにも対応します。これにより、確立されたサプライチェーンを損なうことなく、短期間での市場投入が可能なアプリケーション特化型のソリューションを実現できます。

RVPおよびRVS ICは、短絡保護、ソフトスタート、-40℃～+125℃の広い動作温度範囲などの統合保護機能を備えています。入力電圧は最大30Vまで対応しています。これらの特性により、堅牢性、電気的絶縁、および長期安定性に対して高い要件を持つ産業、エネルギー、および医療アプリケーションに適しています。

代表的なアプリケーション分野は以下の通りです：

• 絶縁型ゲートドライバ電源
• 産業用制御およびプロセスオートメーションシステム
• 医療機器および診断システム
• 試験および測定機器
• • 絶縁型通信インターフェース

したがって、RVPおよびRVSソリューションは、コンパクトでスケーラブルな絶縁型DC/DCコンバータが必要とされるエネルギー、産業、医療分野のアプリケーションに対応します。