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Increase your power density with 3DPP®
Kleinleistungs-Schaltregler und isolierte DC/DC-Wandler müssen auch bei immer höheren Anforderungen an Leistung und Leistungsdichte kostengünstig bleiben. Im Laufe der Zeit haben Hersteller eine Vielzahl von Formfaktoren entwickelt, die eine kostengünstige Fertigung ermöglichen. Oft wird dabei mit wenigen Bauteilen gearbeitet, wobei Transformatoren und Induktivitäten von Hand auf herkömmliche Leiterplatten gelötet werden, was jedoch Kompromisse bei Leistung und Produktion mit sich bringt. Um den Leiterplatten-Footprint zu minimieren, werden häufig SIP-Versionen mit THT verwendet. Allerdings können diese die Montage erschweren, da sie das Mischen von Wellenlängen oder sogar das Handlöten mit dem Reflow-Verfahren für die anderen auf der Platine verwendeten SMT-Komponenten erfordern.
Inhaltsverzeichnis
- Nicht isolierte Power Modules
- RPH-3.0 - Integrierte DC/DC-Power Modules mit Induktivität
- RPM, RPMB, RPMH - Nicht isolierte LGA-Power Modules
- RPX/RPY - Nicht isolierte QFN-Power Modules
- RPL - Integrierte DC/DC-Power Modules mit Induktivität
- RPZ - Integrierte DC/DC-Power Modules mit Induktivität
- R-78AA-1.0 und ROF-78E als Ersatz für hocheffiziente lineare Regler mit drei Anschlüssen
- Isolierte DC/DC-Wandler
Erhöhen Sie Ihre Leistungsdichte mit 3D Power Packaging®
Auch wenn jedes Jahr Millionen solcher THT-DC/DC-Wandlern verkauft werden, ist es das langfristige Ziel von RECOM, Versionen zu entwickeln, die effizient und wiederholbar hergestellt und wie jedes andere moderne SMT-Bauteil gehandhabt, platziert und gelötet werden können. Die elektrische Leistung muss verbessert werden und die Bauteile sollten ein niedriges Profil haben, um den heutigen schlanken Produkten zu entsprechen. Der Footprint muss jedoch weiterhin gering bleiben, um die Vorteile eines Moduls gegenüber einem diskreten Design zu realisieren. Um dies zu erreichen, müssen Schaltregler und isolierte DC/DC-Wandlermodule die Z-Richtung durch den Einsatz von 3D-Verpackungs- und Montagetechniken nutzen.
RPM-Visualisierung der internen Leiterplatte
Die innovativen, hochmodernen Fertigungstechnologien, die RECOM entwickelt hat, werden durch fortschrittliche Schaltungs- und Wärmedesigns ergänzt. Diese Kombination ermöglicht hocheffiziente Bauteile führen, die bei hohen Temperaturen beeindruckende Leistungsniveaus erreichen und in Gehäusen untergebracht sind, die mit Hochgeschwindigkeits-Maschinenautomatisierung für die Handhabung von Bestückung und Löten kompatibel sind. Ein Beispiel ist die QFN-verpackte RPX-Serie, die nur 3mm x 5mm x 1,6mm misst und Versionen mit 1A und 1,5A Ausgangsleistung bei einer programmierbaren Spannung von 0,8–30VDC bietet.
Während nicht isolierte DC/DC-Wandler mit fortschreitender Technologie immer kleiner werden, sind isolierte Bauteile durch praktische und gesetzliche Kriech- und Luftstrecken eingeschränkt. Dies sorgt bereits für einen minimalen Footprint, aber RECOM nutzt die 3D Power Packaging®-Innovation, um die Höhe auf ein absolutes Minimum zu reduzieren. Die SOIC-16 RxxCxx-Serie bietet beispielsweise eine strenge 2MOPP/250VAC-Isolierung in medizinischer Qualität und weist dabei ein Profil von nur 2,65mm auf.
RECOM-Produkte mit 3D Power Packaging®-Technologie sind ideal für platz- und kostenkritische Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Netzwerk, Speicher, tragbare Geräte, Bildgebungssysteme, Telekommunikation und „PoL“-Stromversorgung für Prozessoren und FPGAs.
RECOM hat den Begriff 3D Power Packaging®-Techniken eingeführt, um Techniken zu beschreiben, die entwickelt wurden, um Gleichspannungswandler im Stil von „SMT-Komponenten“ zu realisieren. Diese können als High-Tech-„Power Packages“ oder „Power Modules“ klassifiziert werden, die sich nicht einfach als diskrete Designs auf einer Leiterplatte nachbilden lassen – ähnlich wie man einen Prozessor nicht durch eine diskrete Schaltung ersetzen würde.
Zu den im 3D Power Packaging®-Konzept verwendeten Techniken gehören integrierte Magnete, in mehrschichtige Substrate eingebettete Steuer-ICs mit vergossenen und blinden Durchkontaktierungen, Flip-Chip-Montage der ICs und Leadframe-Technologie. Zu den SMD-Anschlusstechnologien gehören QFN, SSOP und LGA sowie der traditionelle Gull-Wing-Anschluss.
Zu den im 3D Power Packaging®-Konzept verwendeten Techniken gehören integrierte Magnete, in mehrschichtige Substrate eingebettete Steuer-ICs mit vergossenen und blinden Durchkontaktierungen, Flip-Chip-Montage der ICs und Leadframe-Technologie. Zu den SMD-Anschlusstechnologien gehören QFN, SSOP und LGA sowie der traditionelle Gull-Wing-Anschluss.
RPM-Visualisierung der internen Leiterplatte
Die innovativen, hochmodernen Fertigungstechnologien, die RECOM entwickelt hat, werden durch fortschrittliche Schaltungs- und Wärmedesigns ergänzt. Diese Kombination ermöglicht hocheffiziente Bauteile führen, die bei hohen Temperaturen beeindruckende Leistungsniveaus erreichen und in Gehäusen untergebracht sind, die mit Hochgeschwindigkeits-Maschinenautomatisierung für die Handhabung von Bestückung und Löten kompatibel sind. Ein Beispiel ist die QFN-verpackte RPX-Serie, die nur 3mm x 5mm x 1,6mm misst und Versionen mit 1A und 1,5A Ausgangsleistung bei einer programmierbaren Spannung von 0,8–30VDC bietet.
Während nicht isolierte DC/DC-Wandler mit fortschreitender Technologie immer kleiner werden, sind isolierte Bauteile durch praktische und gesetzliche Kriech- und Luftstrecken eingeschränkt. Dies sorgt bereits für einen minimalen Footprint, aber RECOM nutzt die 3D Power Packaging®-Innovation, um die Höhe auf ein absolutes Minimum zu reduzieren. Die SOIC-16 RxxCxx-Serie bietet beispielsweise eine strenge 2MOPP/250VAC-Isolierung in medizinischer Qualität und weist dabei ein Profil von nur 2,65mm auf.
RECOM-Produkte mit 3D Power Packaging®-Technologie sind ideal für platz- und kostenkritische Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Netzwerk, Speicher, tragbare Geräte, Bildgebungssysteme, Telekommunikation und „PoL“-Stromversorgung für Prozessoren und FPGAs.
Nicht isolierte Power Modules
Nicht isolierte DC/DC-Wandler haben eine gemeinsame Eingangs- und Ausgangs-Erdungsverbindung und werden verwendet, wenn eine galvansiche Trennung aus Sicherheits- oder Funktionsgründen nicht notwendig ist. Die Spannungsumwandlung kann entweder mit einem „Linearregler“ erfolgen, der oft einen schlechten Wirkungsgrad hat, oder durch die Schaltreglertechniken „Buck“ oder „Boost“. Bei dieser Methode „zerhackt“ ein Halbleiterschalter die Eingangsspannung mit variablem Tastverhältnis, um eine niedrigere Durchschnittsspannung zu erzielen, während ein Induktivitäts- und Kondensatornetzwerk als Tiefpassfilter wirkt, um die Wellenform wieder in Gleichstrom umzuwandeln. Ohne Transformator kann der Schaltkreis einfach aufgebaut werden und erreicht selbst bei hohen Eingangs-Ausgangs-Spannungsverhältnissen eine sehr hohe Effizienz. In vielen Fällen können Bauteile von RECOM als Ersatz für lineare Regler eingesetzt werden, was zu einer drastischen Steigerung der Effizienz führt und kostspielige Kühlkörper überflüssig macht. Dadurch wird wertvoller Platz auf der Leiterplatte frei.
Mit der RECOM 3D Power Packaging-Technologie werden nicht isolierte DC/DC-Wandler zu „Power Modules“ mit eng integrierten Halbleitern und magnetischen Komponenten. Wandler dieser Art werden als „Schaltregler“, manchmal auch als „Point-of-Load-Wandler“ (PoL) oder VRM (Voltage Regulator Modules - Spannungsreglermodule) bezeichnet.
Mit der RECOM 3D Power Packaging-Technologie werden nicht isolierte DC/DC-Wandler zu „Power Modules“ mit eng integrierten Halbleitern und magnetischen Komponenten. Wandler dieser Art werden als „Schaltregler“, manchmal auch als „Point-of-Load-Wandler“ (PoL) oder VRM (Voltage Regulator Modules - Spannungsreglermodule) bezeichnet.
RPH-3.0 - Integrierte DC/DC-Power Modules mit Induktivität
Das RECOM RPH-3.0ist ein kompaktes 3A-Powermodul, das in einem platzsparenden 10 x 12 x 4mm großen QFNSMD Gehäuse untergebracht ist. Dieses Modul verkörpert die „3D Power Packaging“-Philosophie von RECOM und integriert eine abgeschirmte Induktivität. Es verwendet eine Flip-Chip-Montage für das Steuer-IC, wodurch eine überlegene elektrische und thermische Effizienz gewährleistet wird. Zudem verfügt das Modul über einen breiten Eingangsspannungsbereich von 4,5 bis 55VDC und kann an Stromquellen wie 36-V- oder 48-V-Li-Ionen-Akkus oder 5-V-, 12-V-, 24-V- oder 48-V-Spannungsversorgungen angeschlossen werden.
Produktmerkmale
- Buck-Regler-Leistungsmodul mit integrierter abgeschirmter Induktivität
- Eingangsspannung: 4,5–55VDC
- Programmierbare Ausgangsspannung von 1 bis 15V
- 3A maximaler Ausgangsstrom
- Schutz vor Kurzschluss, Überspannung, Überstrom und Unterspannung
- 10mm x 12mm x 4mm QFN-Gehäuse
- Flip-Chip-Technologie für verbessertes Wärmemanagement
- Effizienz bis zu 91%
- Betriebstemperatur bis 125°C mit Derating
- Programmierbare Betriebsfrequenz 100kHz bis 1MHz
- Signale und Steuerung – PGOOD, EIN/AUS
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPH-3.0
Fokus
Neu
| 3.0 | 4.5 - 55.0 | 1 to 15 | SMD (pinless) | 47-Pin QFN, 47-Pad QFN | |
| 2 |
|
RPH-3.0-EVM-1
Fokus
Neu
| 3.0 | 4.5 - 55.0 | 1 to 15 | Open Frame |
RPM, RPMB, RPMH - Nicht isolierte LGA-Power Modules
Die RECOM RPMB/RPMH Hochleistungs-Schaltregler sind in einem flachen, thermisch optimierten und abgeschirmten 25-Pad-LGA-Gehäuse untergebracht, das 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm misst. Die Konstruktion basiert auf der „3D Power Packaging“-Philosophie von RECOM und verwendet eine vierlagige Leiterplatte mit Blind- und Stecklöchern, die ein effizientes Wärmemanagement und eine hohe Leistungsdichte ermöglichen. Mit nur 1,4cm2 Leiterplattenfläche rund um das Modul herum kann die volle Leistung bis mindestens 85°C ohne Zwangslüftung mit 800W/in3 bis 90°C erreicht werden.
Produktmerkmale
- Hohe Leistungsdichte
- Flache Ausführung
- Ausgangsstrom 0,5A, 1A, 1,5A, 2A, 3A und 6A
- Eingang: 4–65VDC
- Ausgangsspannung bis zu 28VDC adjustierbar
- Bis zu 99% Effizienz, keine Kühlkörper erforderlich
- 6-seitiges Schild für geringe elektromagnetische Interferenzen
- Großer Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +107°C bei Volllast
- Für batteriebetriebene Geräte, Telekommunikation, FPGA oder POL-Anwendungen
- Schutz vor Kurzschluss, Überstrom, Übertemperatur und Unterspannung
- Keine externen Komponenten erforderlich
- Kompakter Footprint nach Industriestandard
- Hergestellt in Europa
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPM-1.0
Fokus
| 1.0 | 3.0 - 17.0 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 2 |
|
RPM-2.0
Fokus
| 2.0 | 3.0 - 17.0 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 3 |
|
RPM-3.0
Fokus
| 3.0 | 3.0 - 17.0 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 4 |
|
RPM-6.0
Fokus
| 6.0 | 4.0 - 15.0 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 5 |
|
RPMB-2.0
Fokus
| 2.0 | 4.0 - 36.0, 5.5 - 36.0, 12.8 - 36.0, 16.0 - 36.0 | 1 to 9, 9 to 24 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 6 |
|
RPMB-3.0
Fokus
| 3.0 | 4.0 - 36.0, 5.5 - 36.0, 12.8 - 36.0, 16.0 - 36.0 | 1 to 9, 9 to 24 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 7 |
|
RPMH-0.5
Fokus
| 0.5 | 4.3 - 65.0, 6.0 - 65.0, 13.5 - 65.0, 16.5 - 65.0, 25.5 - 65.0 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 8 |
|
RPMH-1.5
Fokus
| 1.5 | 5.0 - 60.0, 7.0 - 60.0, 14.0 - 60.0, 17.0 - 60.0, 26.0 - 60.0 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |
| 9 |
|
RPM-1.0-EVM-1
| 1.0 | 3.0 - 17.0 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||
| 10 |
|
RPM-2.0-EVM-1
| 2.0 | 3.0 - 17.0 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||
| 11 |
|
RPM-3.0-EVM-1
| 3.0 | 3.0 - 17.0 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||
| 12 |
|
RPM-6.0-EVM-1
| 6.0 | 4.0 - 15.0 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||
| 13 |
|
RPMB-2.0-EVM-1
| 2.0 | 4.0 - 36.0, 5.5 - 36.0, 12.8 - 36.0, 16.0 - 36.0 | 1 to 9, 9 to 24 | Open Frame | ||
| 14 |
|
RPMB-3.0-EVM-1
| 3.0 | 4.0 - 36.0, 5.5 - 36.0, 12.8 - 36.0, 16.0 - 36.0 | 1 to 9, 9 to 24 | Open Frame | ||
| 15 |
|
RPMH-0.5-EVM-1
| 0.5 | 4.3 - 65.0, 6.0 - 65.0, 13.5 - 65.0, 16.5 - 65.0, 25.5 - 65.0 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | Open Frame | ||
| 16 |
|
RPMH-1.5-EVM-1
| 1.5 | 5.0 - 60.0, 7.0 - 60.0, 14.0 - 60.0, 17.0 - 60.0, 26.0 - 60.0 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | Open Frame |
RPX/RPY - Nicht isolierte QFN-Power Modules
Die RPX-Serie in einem ultrakompakten QFN-Gehäuse wird häufig als PoL-Regler für Lasten verwendet, die Versorgungsspannungen von bis zu 0,8V erfordern. Dazu zählen CPUs, GPUs und SoC-Geräte, die hohe Anforderungen an Regelung und Rauschverhalten stellen. Gleichzeitig ist eine hohe Effizienz für einen kühlen Betrieb in Anwendungen mit kritischem Platz- und Gewichtsbedarf, wie z. B. tragbaren Geräten, erforderlich. In anderen Anwendungen, wie etwa in der Industrie, bietet der breite Eingangsbereich einen nützlichen Sicherheitsspielraum bei Transienten. Traditionell wurden geringe Verluste durch die Verwendung niedriger Schaltfrequenzen erzielt. Die RECOM-Technologie ermöglicht jedoch zusammen mit Fortschritten bei Halbleitern und magnetischen Materialien den Betrieb im MHz-Bereich mit guter Effizienz, was eine Mikrominiaturisierung ermöglicht.
Die RPX-Serie hat einen Footprint von nur 3mm x 5mm x 1,6mm für die 1A- und 1,5A-Versionen, 4,5mm x 4mm x 2mm für die 2,5A-Version und 5mm x 5,5mm x 4,1mm für die 4A-Variante, die einen Spitzenwirkungsgrad von über 90% aufweist. Eine hohe Leistungsdichte wird durch eine kostengünstige Flip-Chip-auf-Leadframe-Technologie und integrierte Induktivitätskonstruktion mit Umspritzung erreicht. Dies bietet den zusätzlichen Vorteil, dass enge Schaltstromschleifen eine sehr geringe EMI erzeugen, kombiniert mit einer hohen Leistungsdichte und einer optimierten Wärmeleistung – und das alles in einem QFN-Gehäuse. Auf diese Weise wird eine erstaunliche „3D Power Packaging“-Leistung erreicht, die von einer diskreten Lösung nicht realisierbar ist.
Die RPX-Serie hat einen Footprint von nur 3mm x 5mm x 1,6mm für die 1A- und 1,5A-Versionen, 4,5mm x 4mm x 2mm für die 2,5A-Version und 5mm x 5,5mm x 4,1mm für die 4A-Variante, die einen Spitzenwirkungsgrad von über 90% aufweist. Eine hohe Leistungsdichte wird durch eine kostengünstige Flip-Chip-auf-Leadframe-Technologie und integrierte Induktivitätskonstruktion mit Umspritzung erreicht. Dies bietet den zusätzlichen Vorteil, dass enge Schaltstromschleifen eine sehr geringe EMI erzeugen, kombiniert mit einer hohen Leistungsdichte und einer optimierten Wärmeleistung – und das alles in einem QFN-Gehäuse. Auf diese Weise wird eine erstaunliche „3D Power Packaging“-Leistung erreicht, die von einer diskreten Lösung nicht realisierbar ist.
Die RPY-Serie ist für programmierbare Konstantstromanwendungen bis zu 1,5A vorgesehen und eignet sich ideal für den Betrieb von Hochleistungs-LEDs. Das QFN-Gehäuse ist nur 3mm x 5mm x 1,6mm hoch.
Die Varianten RPX-Q und RPY-Q sind außerdem nach dem Automobilstandard AEC-Q100 bis +125°C qualifiziert, einschließlich optionaler Wettable Flanks für die automatische optische Inspektion von Lötstellen.
Die Varianten RPX-Q und RPY-Q sind außerdem nach dem Automobilstandard AEC-Q100 bis +125°C qualifiziert, einschließlich optionaler Wettable Flanks für die automatische optische Inspektion von Lötstellen.
Produktmerkmale
- Konstante Spannung mit 1A, 1,5A, 2,5A und 4A Ausgangsstrom (RPX, RPX-Q)
- Konstantstrom max. 1,5A (RPY-Q)
- 3,8–36VDC Eingang
- Einstellbare Ausgangsspannung 0,8–30VDC (RPX, RPX-Q)
- Einstellbare Ausgangsstrom 0–100% (RPY-Q)
- Zuverlässiger Betrieb bis über 110°C
- -Q-Versionen sind AEC-Q100-qualifiziert für den Einsatz in der Automobilindustrie bis +125°C
- Umspritzte Leadframe-Technologie mit in das Substrat eingebetteter Steuer-IC
- Integrierte FETs, Induktivität und passive Bauelemente für einfaches Design
- Hervorragende Wärmeleistung für die anspruchsvollsten Anwendungsanforderungen
- Schutz vor Kurzschluss, Überstrom, Übertemperatur und Unterspannung
- Ein-/Aus-Steuerung
- Für EMV der Klasse A oder B ist nur eine minimale Filterung erforderlich
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPX-0.5Q
Fokus
| 0.5 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 34 | SMD (pinless) | QFN | |
| 2 |
|
RPX-1.0
Fokus
| 1.0 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 30 | SMD (pinless) | QFN | |
| 3 |
|
RPX-1.5
Fokus
| 1.5 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 30 | SMD (pinless) | QFN | |
| 4 |
|
RPX-1.5Q
Fokus
| 1.5 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 30 | SMD (pinless) | QFN | |
| 5 |
|
RPX-2.5
Fokus
| 2.5 | 4.5 - 28.0 | 1.2 to 6 | SMD (pinless) | QFN | |
| 6 |
|
RPX-4.0
Fokus
| 4.0 | 3.8 - 36.0 | 1 to 7 | SMD (pinless) | QFN | |
| 7 |
|
RPX-4.0-EVM-1
Fokus
| 4.0 | 4.0 - 36.0 | 1 to 7 | Open Frame | ||
| 8 |
|
RPX-1.0-EVM-1
| 1.0 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 30 | Open Frame | ||
| 9 |
|
RPX-1.5-EVM-1
| 1.5 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 30 | Open Frame | ||
| 10 |
|
RPX-2.5-EVM-1
| 2.5 | 4.5 - 28.0 | 1.2 to 6 | Open Frame |
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPY-1.5Q
Fokus
| 1.5 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 34.8 | SMD (pinless) | QFN | |
| 2 |
|
RPY-1.5Q-EVM-1
Fokus
| 1.5 | 4.0 - 36.0 | 0.8 to 34.8 | Open Frame |
RPX: Ultrakompakte Power Modules im QFN-Gehäuse
RPL –Nicht-isolierte Power Modules mit integriertem Induktor
Die RPL-Serie von Leistungsmodulen mit Nennwerten von 1A, 3A, 5A, 10A und 20A (Spitzenwert) nutzt die „3D-Power Packaging“-Technologie von RECOM, um eine branchenführende, extreme Leistungsdichte zu erreichen. Die Module benötigen lediglich Ein- und Ausgangskondensatoren sowie Spannungseinstellwiderstände und sind mit umfassenden Steuerungs- und Schutzfunktionen ausgestattet. Dies umfasst die Spannungs-Kompensationsleitung für Bauteile mit einer Nennleistung von 3A und 5A sowie die EIN/AUS-Steuerung und das Power-Good-Signal für alle Module. Ein interner LDO-Regler stellt einen festen 3,3VDC/20mA-Ausgang bereit, der für Pull-ups oder externe Steuerlogik geeignet ist.
Die Funktionen RPL-10 und RPL-20 ermöglichen Tracking- und Power-Good-Funktionen, die eine einfache Stromschienen-Sequenzierung in Anwendungen mit verteilter Stromarchitektur ermöglichen. Zusätzlich sind die Betriebsfrequenz und Startzeiten einstellbar. Die RPL-Serie nutzt eine konstante Einschaltdauerregelung für eine schnelle Reaktion auf abrupte Lasttransienten in Kombination mit einem separaten langsamen Regelkreis für die Stabilität der Ausgangsleistung. Dies gewährleistet eine präzise Lastregelung ohne Kompromisse. Dadurch eignen sich diese Bauteile ideal für den Antrieb dynamischer Lasten wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Die Betriebsfrequenz ist programmierbar.
Die Funktionen RPL-10 und RPL-20 ermöglichen Tracking- und Power-Good-Funktionen, die eine einfache Stromschienen-Sequenzierung in Anwendungen mit verteilter Stromarchitektur ermöglichen. Zusätzlich sind die Betriebsfrequenz und Startzeiten einstellbar. Die RPL-Serie nutzt eine konstante Einschaltdauerregelung für eine schnelle Reaktion auf abrupte Lasttransienten in Kombination mit einem separaten langsamen Regelkreis für die Stabilität der Ausgangsleistung. Dies gewährleistet eine präzise Lastregelung ohne Kompromisse. Dadurch eignen sich diese Bauteile ideal für den Antrieb dynamischer Lasten wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Die Betriebsfrequenz ist programmierbar.
Produktmerkmale
- Nennwerte 1A, 3A, 5A, 10A oder 20A
- Kompakte Abmessungen von 3mm x 3mm x 1,45mm (Versionen 1A bis 5A) oder 7mm x 7mm (Versionen 10A und 20A)
- Ausgangsspannung einstellbar von 0,6VDC bis 12VDC
- Großer Eingangsspannungsbereich von 2,75VDC bis 22V (je nach Variante), der 5, 12 oder 15VDC-Spannungsversorgung oder batteriebetriebene Netzteile abdeckt
- Bis zu 96% Effizienz (50% Last)
- Großer Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +120°C)
- Vollständig geschützt gegen Kurzschluss, Überspannung Überstrom und Übertemperatur
- Enable- und Power-Good-Pins für einfache Stromschienen-Sequenzierung
- Erfüllt die EMV-Grenzwerte nach EN 55032 mit einfachen LC-Filterkomponenten
- Für verteilte Stromversorgungsarchitekturen, tragbare Geräte, Bildgebungssysteme und industrielle Anwendungen
| Serie | Iout 1 (mA) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPL-1.0
Fokus
Neu
| 1000.0 | 3.0 - 22.0 | 0.6 to 12 | SMD (pinless) | 11 pad LGA | |
| 2 |
|
RPL-1.0-EVM-1
Fokus
Neu
| 1000.0 | 3.0 - 22.0 | 0.6 to 12 | Open Frame | ||
| 3 |
|
RPL-10
Fokus
Neu
| 10000.0 | 4.0 - 16.0 | 0.6 to 5.5 | SMD (pinless) | 29 pad LGA | |
| 4 |
|
RPL-10-EVM-1
Fokus
Neu
| 10000.0 | 4.0 - 16.0 | 0.6 to 5.5 | Open Frame | ||
| 5 |
|
RPL-20
Fokus
Neu
| 20000.0 | 4.0 - 16.0 | 0.6 to 5.5 | SMD (pinless) | 29 pad LGA | |
| 6 |
|
RPL-20-EVM-1
Fokus
Neu
| 20000.0 | 4.0 - 16.0 | 0.6 to 5.5 | Open Frame | ||
| 7 |
|
RPL-3.0
Fokus
| 3000.0 | 4.0 - 18.0 | 0.8 to 5.2 | SMD (pinless) | 10 pad LGA | |
| 8 |
|
RPL-5.0
Fokus
Neu
| 5000.0 | 2.75 - 17.0 | 0.6 to 12 | SMD (pinless) | 24-Pad QFN | |
| 9 |
|
RPL-5.0-EVM-1
Fokus
Neu
| 5000.0 | 2.75 - 17.0 | 0.6 to 12 | Open Frame |
RPZ – Nicht-isolierte QFN-Power Modules mit integriertem Induktor
Die RPZ-Serie ist für den Betrieb mit einer festen Eingangsspannung von 3,3VDC, 5VDC oder einer einzelnen Li-Ionen-Zelle optimiert. Die Module mit einer Nennleistung von 0,5A und 1A sind in einem winzigen Gehäuse mit einem Footprint von nur 2mm x 2mm untergebracht, während die Bauteile mit einer Nennleistung von 2A und 3A einen Footprint von 2,5mm x 3,5mm haben und die 6A-Bauteile einen Footprint von 4mm x 6mm aufweisen. Die Serie verwendet die thermisch verbesserte „3D-Power Packaging“-Technologie und ermöglicht so eine Betriebstemperatur von über +100°C ohne Zwangsluftkühlung.
Ein innovativer Regelkreis mit konstanter Einschaltdauer und zwei Geschwindigkeiten eliminiert die Verzögerung durch ein internes Kompensationsnetzwerk und ermöglicht eine ultraschnelle Spannungsregelung bei transienten Lasten. Dadurch eignen sich diese Bauteile speziell für den Antrieb dynamischer Lasten wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Die Konversionseffizienz beträgt bis zu 92% und ermöglicht eine branchenführende Leistungsdichte.
Für eine vollständige Reglerlösung mit umfassenden Schutz- und Steuerfunktionen, einschließlich einer programmierbaren Unterspannungsabschaltung zur Verhinderung einer Tiefentladung der Batterie, sind lediglich Ein-/Ausgangskondensatoren und Spannungseinstellwiderstände erforderlich. Im abgeschalteten Zustand sinkt der Stromverbrauch auf Mikroampere-Werte.
Ein innovativer Regelkreis mit konstanter Einschaltdauer und zwei Geschwindigkeiten eliminiert die Verzögerung durch ein internes Kompensationsnetzwerk und ermöglicht eine ultraschnelle Spannungsregelung bei transienten Lasten. Dadurch eignen sich diese Bauteile speziell für den Antrieb dynamischer Lasten wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Die Konversionseffizienz beträgt bis zu 92% und ermöglicht eine branchenführende Leistungsdichte.
Für eine vollständige Reglerlösung mit umfassenden Schutz- und Steuerfunktionen, einschließlich einer programmierbaren Unterspannungsabschaltung zur Verhinderung einer Tiefentladung der Batterie, sind lediglich Ein-/Ausgangskondensatoren und Spannungseinstellwiderstände erforderlich. Im abgeschalteten Zustand sinkt der Stromverbrauch auf Mikroampere-Werte.
Produktmerkmale
- 0,5A bis 6A nicht isolierte SMD-Power Modules
- QFN-Gehäuse
- Einstellbare Ausgangsspannung von 0,6 bis 6,65VDC (RPZ-6.0)
- Weiter 2,75-7VDC-Eingang, der Versorgungsspannungen von 3,3V oder 5V für batteriebetriebene Stromversorgungen (RPZ-0.6) abdeckt
- Wirkungsgrad von bis zu 92%
- Großer Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +110°C)
- Vollständig geschützt gegen Kurzschluss, Überspannung Überstrom und Übertemperatur
- Enable- und Power-Good-Pins für einfache Sequenzierung der Versorgungsspannungen
- Erfüllt die EMV-Grenzwerte nach EN 55032 mit einfachen LC-Filterkomponenten
- Für verteilte Leistungsarchitektur, FPGA, ASIC oder Mikrocontroller
- PoL-Verbrauchsmaterialien, tragbare Geräte, Bildgebungssysteme und industrielle Anwendungen
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPZ-0.5
Fokus
Neu
| 0.5 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.375 | SMD (pinless) | 10-Pad QFN | |
| 2 |
|
RPZ-0.5-EVM-1
Fokus
Neu
| 0.5 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.375 | Open Frame | ||
| 3 |
|
RPZ-1.0
Fokus
Neu
| 1.0 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.25 | SMD (pinless) | 10-Pad QFN | |
| 4 |
|
RPZ-1.0-EVM-1
Fokus
Neu
| 1.0 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.25 | Open Frame | ||
| 5 |
|
RPZ-2.0
Fokus
Neu
| 2.0 | 2.75 - 6.0 | 0.6 to 5.74 | SMD (pinless) | 18-Pad QFN | |
| 6 |
|
RPZ-2.0-EVM-1
Fokus
Neu
| 2.0 | 2.75 - 6.0 | 0.6 to 5.74 | Open Frame | ||
| 7 |
|
RPZ-3.0A
Fokus
Neu
| 3.0 | 2.75 - 6.0 | 0.6 to 5.5 | SMD (pinless) | 18-Pad QFN | |
| 8 |
|
RPZ-3.0A-EVM-1
Fokus
Neu
| 3.0 | 2.75 - 6.0 | 0.6 to 5.5 | Open Frame | ||
| 9 |
|
RPZ-6.0
Fokus
Neu
| 6.0 | 2.75 - 7.0 | 0.6 to 6.65 | SMD (pinless) | 24-Pad QFN | |
| 10 |
|
RPZ-6.0-EVM-1
Fokus
Neu
| 6.0 | 2.75 - 7.0 | 0.6 to 6.65 | Open Frame |
R-78AA-1.0 und ROF-78E als Ersatz für hocheffiziente lineare Regler mit drei Anschlüssen
Im Laufe vieler Jahre wurden hocheffiziente Schaltregler als Ersatz für die herkömmlichen Linearregler der Serie 78xx auf den Markt gebracht. Obwohl „Drop-in“-THT-Äquivalenzbauteile anfangs beliebt waren, werden jetzt inzwischen SMD Typen bevorzugt.
Als einer der ersten Hersteller von Schaltreglermodulen brachte RECOM zunächst ein gekapseltes Gull-Wing-Bauteil mit 1A-Nennwert auf den Markt: die Serie R-78AA-1.0. Diese Serie bietet einen weiteren Eingangsspannungsbereich von bis zu 18V hat, der die Verwendung von ungeregelten 5-V-, 9-V-, 12-V- oder 15-V-Netzteilen ermöglicht und feste, geregelte Ausgänge von 1,5V, 1,8V, 2,5V oder 3,3V in einem Volumen von nur 1,75cm3 bereitstellt. Für Anwendungen, bei denen ein flaches Open-Frame-Produkt bevorzugt wurde, bot die RECOM ROF-78E Serie eine Nennleistung von 0,5A. Sie verfügte über einen breiteren Eingangsbereich von bis zu 36V und feste Ausgangsspannungen von 3,3V, 5V oder 12V bei einem Gesamtvolumen von 0,68cm3.
Als einer der ersten Hersteller von Schaltreglermodulen brachte RECOM zunächst ein gekapseltes Gull-Wing-Bauteil mit 1A-Nennwert auf den Markt: die Serie R-78AA-1.0. Diese Serie bietet einen weiteren Eingangsspannungsbereich von bis zu 18V hat, der die Verwendung von ungeregelten 5-V-, 9-V-, 12-V- oder 15-V-Netzteilen ermöglicht und feste, geregelte Ausgänge von 1,5V, 1,8V, 2,5V oder 3,3V in einem Volumen von nur 1,75cm3 bereitstellt. Für Anwendungen, bei denen ein flaches Open-Frame-Produkt bevorzugt wurde, bot die RECOM ROF-78E Serie eine Nennleistung von 0,5A. Sie verfügte über einen breiteren Eingangsbereich von bis zu 36V und feste Ausgangsspannungen von 3,3V, 5V oder 12V bei einem Gesamtvolumen von 0,68cm3.
Isolierte DC/DC-Wandler
Wenn eine von der Sicherheitsbehörde zertifizierte Isolierung erforderlich ist, werden neben der Spannungsfestigkeit auch Mindestkriech- und -luftstrecken festgelegt. Bei medizinischen Anwendungen mit Netzsystemspannungen ist beispielsweise eine Kriechstrecke von 8mm zwischen Eingang und Ausgang nötig, um zwei Maßnahmen des Patientenschutzes (2MOPP) zu erfüllen. Dank der minimalen Verpackungsgröße kann ein traditioneller Ansatz gewählt werden: Ein interner Chip besteht aus einem Power-Chiplet und einem Steuer-Chiplet, die drahtgebunden an einen DVE-SOIC-16-Leadframe sind und anschließend konventionell umspritzt werden, wie es bei den RECOM-Bauteilen RxxCT(E) und RxxC05TE der Fall ist. Der Transformator in diesen Kleinleistungs-DC/DC-Wandlern ist ein proprietäres, sehr flaches, planares Design, das eine Isolationsspannung von bis zu 5kVAC/min und eine verstärkte 2MOPP-Isolierung erreicht. Die Gesamthöhe dieser Bauteile beträgt nur 2,50–2,65mm, wodurch sie sich ideal für kartenähnliche Anwendungen eignen. Die Höhe des isolierten Gleichspannungswandlers entspricht der anderer typischer SMT-Komponenten.
RS12-Z - 12W isolierte und geregelte DC/DC-Wandler im SIP-Format
Die RS12-Z-Serie von DC/DC-Wandlern bietet eine in ihrer Klasse führende Leistungsdichte im SIP8-Format. Dies wird durch den Einsatz von Planartransformator-Technologie mit fortschrittlicher Verpackung und thermischem Design erreicht. In einem Metallgehäuse bietet die Serie eine hohe Effizienz und arbeitet bei voller 12-W-Last bis +75°C mit reiner Konvektionskühlung (24-V-Eingang). Die Pinbelegung entspricht dem Industriestandard und ist abwärtskompatibel zu 3- und 6-W-Bauteilen im SIP8-Format, was eine einfache Leistungssteigerung ermöglicht. Zur Erreichung der EMV-Konformität nach EN 55032, Klasse A oder B, ist lediglich eine minimale externe Filterung erforderlich. Die Bauteile verfügen außerdem über eine Ausgangstrimmfunktion und eine Eingangsunterspannungssperre sowie einen kontinuierlichen Kurzschlussschutz.
Die Module sind ideal, wenn ein breiter Eingangsbereich erforderlich ist, der mehrere Nennspannungen abdeckt.
Die Module sind ideal, wenn ein breiter Eingangsbereich erforderlich ist, der mehrere Nennspannungen abdeckt.
Produktmerkmale
- 12W im SIP8-Gehäuse
- 3kVDC-Funktionsisolierung
- Vollständig geregelt
- 4:1 Eingang 9-36V oder 18-75V
- Große Auswahl an Ausgangsspannungen
- Hohe Betriebstemperatur
- Ein/Aus-Steuerung
- Einstellbare Ausgangsspannung ±10%
- Kurzschlussschutz
| Serie | Power (W) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RS12-Z
Fokus
| 12.0 | 9.0 - 36.0, 18.0 - 75.0 | 10.8 to 13.2, 13.5 to 16.5, 2.97 to 3.63, 21.6 to 26.4, 4.5 to 5.5 | THT | SIP8 |
R1SX, R2SX, R1DX, R1ZX – Oberflächenmontierte isolierte DC/DC-Wandler
Diese Kleinleistungs-DC/DC-Wandler verfügen über die einzigartige „3D-Power Packging®“ von RECOM. Eine maßgeschneiderte Kunststoffform stützt die Leiterplatte, die die Oberseite des Bauteils bildet, während der Trenntransformator darunter montiert wird. Dies ermöglicht einen minimalen Gesamt-Footprint mit einer Höhe zwischen 5,8 und 8,5mm, abhängig von der Produktfamilie. Die offene Rahmenkonstruktion ist besonders vorteilhaft, wenn die Reflow-Profile für die Oberflächenmontage zu extrem für vergossene oder geformte Bauteile sind.. Die R1SX-Serie bietet einen einzelnen Ausgang mit 1W bis +100°C, während die R1DX-Serie über zwei Ausgänge verfügt. Beide Bauteile sind behördlich zertifiziert und verfügen über eine 3kV/s-Isolierung. Die R1ZX-Serie ähnelt der R1SX-Serie, verfügt jedoch über einen Linearregler für eine exakte, rauscharme Ausgabe mit einer Isolierung von 2kV/s. Die R2SX-Serie bietet 2W bis +75°C (+100°C mit Derating) und hält 3kV/s stand.
Alle Gerätein dieser Bauform verfügen über branchenübliche und kompatible Pinbelegungen und eignen sich ideal für den Einsatz in Bus-Isolatoren, Industriesteuerungen und Batteriemanagementsystemen.
Alle Gerätein dieser Bauform verfügen über branchenübliche und kompatible Pinbelegungen und eignen sich ideal für den Einsatz in Bus-Isolatoren, Industriesteuerungen und Batteriemanagementsystemen.
Produktmerkmale
- Industriestandard-Oberflächenmontage-Pinbelegung, die in der gesamten Baureihe verwendet wird
- Auswahl an Eingangs- und Ausgangsspannungen
- Zwei Ausgänge verfügbar (R1DX)
- Isolierung bis zu 3kV/s (2kV R1ZX)
- Hoher Wirkungsgrad
- Keine minimale Ladung erforderlich
- 1W Leistung über einen weiten Temperaturbereich (R1SX, R1DX, R1ZX)
- 2W Ausgangsleistung (R2SX)
- Ideal für die Isolation der Versorgungsspannung von Kommunikationsschnittstellen und für den allgemeinen Gebrauch
- Von der Sicherheitsbehörde zertifiziert
RxxCT(E), RxxC05TE, RxxC1FxxS und RxxC2Txx - Isolierte SOIC-16 DC/DC-Wandler
Der R05CT05S-Bauteil bietet einen phasen- und lastgeregelten Ausgang mit externen Enable, arbeitet von -40°C bis +140°C, liefert 500mW aus einem 5V-Eingang mit wählbaren 5V- oder 3,3V-Ausgängen. Es eignet sich besonders für die Stromversorgung isolierter Schnittstellen in medizinischen und industriellen Anwendungen, da es den Normen IEC/EN 60601-1 und IEC/EN 62388-1 entspricht.
Das Bauteil R05CTE05S ist eine kostengünstigere Alternative und bietet einen halbgeregelten 5V-Ausgang mit Basisisolierung (3kVDC/min) und einem Betriebsbereich von -40°C bis +125°C. Es liefert jedoch die doppelte Leistung (1000mW) aus einem 5V-Eingang und ist aufgrund seiner automatisierten Fertigung besonders für die Stromversorgung isolierter Schnittstellen in hochzuverlässigen Industrieanwendungen geeignet. Es ist IEC/EN 62388-1-konform.
Der R05C05TE05S ist eine sehr kostengünstige Alternative mit einem halbgeregelten 5V-Ausgang und einer Basisisolierung (3kVDC/min) und einem Betriebsbereich (-40°C bis +125°C). Es liefert 500mW (600mW Spitzenwert) aus einem 5V-Eingang und ist aufgrund seiner automatisierten Fertigung besonders für die Stromversorgung isolierter Schnittstellen in hochzuverlässigen Industrieanwendungen geeignet. Es ist IEC/EN 62388-1-konform.
Der isolierte SMD-DC/DC-Wandler RxxC1TFxxS ist in einem ultrakompakten LGA-Gehäuse mit den Abmessungen 5mm x 4mm x 1,2mm untergebracht. Der Eingangsspannungsbereich deckt sowohl 3,3-V- als auch 5-V-Schienen ab und der geregelte sowie geschützte Ausgang kann über einen Pin über 3,3V oder 5V gewählt werden. Das Bauteil bietet eine 3kVAC/s-Isolierung und einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +80°C ohne Derating. Aufgrund der vollautomatischen Fertigung eignet es sich besonders für hochzuverlässige industrielle Anwendungen, wie isolierte Kommunikationsanschlüsse, industrielle Automatisierung, IoT-Anwendungen und Sensorisolierung.
Der einzigartige programmierbare geregelte Ausgangswandler RxxC2Txx ermöglicht es Entwicklern von Gate-Treiber-Schaltungen, bestehende Schaltungen zu optimieren und ihre Designs zukunftssicher zu gestalten. Die positiven und negativen Ausgänge können unabhängig voneinander mit einfachen Spannungsteiler im Bereich von +2,5V bis +22,5V und von -2,5V bis -22,5V eingestellt werden, solange die Gesamtausgangsspannung zwischen 18V und 25V liegt. So können beispielsweise Gate-Treiber-Versorgungsspannungen von +20/-5V, +18/-9V, +/-12V, +18/-4V oder +15/-3V mit diesem einzigen Bauteil erzeugt werden.
Das R24C2T25 bietet eine 3kVAC/min-Isolierung und einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +100°C bei 1,5W Last. Dank der geringen Isolationskapazität von 3,5pF und der hohen CMTI von 150kV/µs eignet sich dieses Bauteil ideal für IGBT-, Si-MOSFET-, SiC, oder Kaskoden-GaN-Treiber-Netzteile mit isoliertem Gate.
Die Serien RxxCT(E) und RxxC05TExxS sind in den Verpackungsoptionen „Cut-Tape“ (-CT) oder „Tape-and-Reel“ (-R) erhältlich.
Der einzigartige programmierbare geregelte Ausgangswandler RxxC2Txx ermöglicht es Entwicklern von Gate-Treiber-Schaltungen, bestehende Schaltungen zu optimieren und ihre Designs zukunftssicher zu gestalten. Die positiven und negativen Ausgänge können unabhängig voneinander mit einfachen Spannungsteiler im Bereich von +2,5V bis +22,5V und von -2,5V bis -22,5V eingestellt werden, solange die Gesamtausgangsspannung zwischen 18V und 25V liegt. So können beispielsweise Gate-Treiber-Versorgungsspannungen von +20/-5V, +18/-9V, +/-12V, +18/-4V oder +15/-3V mit diesem einzigen Bauteil erzeugt werden.
Das R24C2T25 bietet eine 3kVAC/min-Isolierung und einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +100°C bei 1,5W Last. Dank der geringen Isolationskapazität von 3,5pF und der hohen CMTI von 150kV/µs eignet sich dieses Bauteil ideal für IGBT-, Si-MOSFET-, SiC, oder Kaskoden-GaN-Treiber-Netzteile mit isoliertem Gate.
Die Serien RxxCT(E) und RxxC05TExxS sind in den Verpackungsoptionen „Cut-Tape“ (-CT) oder „Tape-and-Reel“ (-R) erhältlich.
Produktmerkmale
- Post-regulated 0,5W und 1W
- Ultraflaches Profil von 2,5mm (RxxCTE, R05C05TE) oder 2,65mm (RxxCT)
- Wählbare Ausgangsspannungen: 3,3 oder 5VDC (RxxCT) oder fest 5V (RxxCTE, R05C05TE)
- Großer Betriebstemperaturbereich: -40°C bis +140°C (RxxCT) oder bis +125°C (RxxCTE, R05C05TE)
- 5kVAC/min verstärkte Isolierung (RxxCT) oder 3kVDC/min Basisisolierung (RxxCTE, R05C05TE)
- Geeignet für die Isolierung von medizinischen Geräten (RxxCT) oder COM-Ports, die Isolierung von Transceivern und die Messung von Hochspannungsströmen (RxxCT, RxxCTE, R05C05TE)
- Erfüllt die EMV-Grenzwerte der CISPR32-Klasse B
- EN 62368-1 (RxxCT, RxxCTE, R05C05TE) oder IEC/EN 60601-1 mit 2MOPP (RxxCT)
- Schutz vor Kurzschluss, Überspannung, Übertemperatur und Unterspannung
| Serie | Power (W) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
R12C2T12/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 9.0 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 2 |
|
R12C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 9.0 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 3 |
|
R15C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 13.5 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 4 |
|
R24C2T25
Fokus
| 2.5 | 21.0 - 27.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 5 |
|
R24C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 21.0 - 27.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 6 |
|
R9C1T18/R
Fokus
Neu
| 3.0 | 8.5 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 7 |
|
RxxC05TExxS
Fokus
| 0.5 | 5.0 | 5 | SMD | SMD 16 Pin | |
| 8 |
|
RxxC1TFxxS
Fokus
Neu
| 1.0 | 5.0 | 5 | SMD (pinless) | 12 pad LGA | |
| 9 |
|
RxxCTExxS
Fokus
| 1.0 | 5.0 | 5 | SMD | SMD 16 Pin | |
| 10 |
|
RxxCTxxS
Fokus
| 0.5 | 5.0 | 5 | SMD | SMD 16 Pin |
| Serie | Power (W) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
R12C2T12/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 9.0 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 2 |
|
R12C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 9.0 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 3 |
|
R15C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 13.5 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 4 |
|
R24C2T25
Fokus
| 2.5 | 21.0 - 27.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 5 |
|
R24C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 21.0 - 27.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 6 |
|
R9C1T18/R
Fokus
Neu
| 3.0 | 8.5 - 18.0 | SMD | 36-Pin SSOP | ||
| 7 |
|
RxxC05TExxS
Fokus
| 0.5 | 5.0 | 5 | SMD | SMD 16 Pin | |
| 8 |
|
RxxC1TFxxS
Fokus
Neu
| 1.0 | 5.0 | 5 | SMD (pinless) | 12 pad LGA | |
| 9 |
|
RxxCTExxS
Fokus
| 1.0 | 5.0 | 5 | SMD | SMD 16 Pin | |
| 10 |
|
RxxCTxxS
Fokus
| 0.5 | 5.0 | 5 | SMD | SMD 16 Pin |
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