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Increase your power density with 3DPP®
Kleinleistungs-Schaltregler und isolierte DC/DC-Wandler müssen auch bei steigenden Anforderungen an Leistung und Leistungsdichte kosteneffizient bleiben. Im Laufe der Zeit haben Hersteller eine Vielzahl an Formfaktoren entwickelt, die eine wirtschaftliche Fertigung ermöglichen. Häufig wird dabei mit wenigen Bauteilen gearbeitet, wobei Transformatoren und Induktivitäten manuell auf konventionelle Leiterplatten gelötet werden – ein Verfahren, das Kompromisse bei Leistung und Produktion mit sich bringt. Zur Reduktion des Leiterplatten-Footprints kommen oft SIP-Versionen mit THT-Technologie zum Einsatz. Diese können jedoch die Montage erschweren, da sie eine Kombination aus Wellenlöten oder sogar Handlöten mit Reflow-Prozessen für SMT-Komponenten auf derselben Platine erforderlich machen.
Inhaltsverzeichnis
-
Nicht isolierte Power Modules
- RPH-3.0 – Integrierte DC/DC-Power Modules mit Induktivität
- RPM, RPMB, RPMH – Nicht isolierte LGA-Power Modules
- RPX/RPY – Nicht isolierte QFN-Power Modules
- RPL – Nicht isolierte Power Modules mit integriertem Indukto
- RPZ - Integrierte DC/DC-Power Modules mit Induktivität
- R-78AA-1.0 und ROF-78E als Ersatz für hocheffiziente lineare Regler mit drei Anschlüssen
- Isolierte DC/DC-Wandler
Erhöhen Sie Ihre Leistungsdichte mit 3D Power Packaging®
Auch wenn jedes Jahr Millionen solcher THT-DC/DC-Wandler verkauft werden, ist es das langfristige Ziel von RECOM, Versionen zu entwickeln, die effizient und wiederholbar hergestellt und wie jedes andere moderne SMT-Bauteil gehandhabt, platziert und gelötet werden können. Die elektrische Leistung muss verbessert werden, und die Bauteile sollten ein niedriges Profil haben, um den heutigen schlanken Produkten zu entsprechen. Der Footprint muss jedoch weiterhin gering bleiben, um die Vorteile eines Moduls gegenüber einem diskreten Design zu realisieren. Um dies zu erreichen, müssen Schaltregler und isolierte DC/DC-Wandlermodule die Z-Richtung durch den Einsatz von 3D-Verpackungs- und Montagetechniken nutzen.
RPM-Visualisierung der internen Leiterplatte
Die innovativen Fertigungstechnologien, die RECOM entwickelt hat, werden durch fortschrittliche Schaltungs- und Wärmedesigns ergänzt. Diese Kombination ermöglicht hocheffiziente Bauteile, die auch bei hohen Temperaturen beeindruckende Leistungswerte erreichen und in Gehäusen untergebracht sind, die mit Hochgeschwindigkeits-Maschinenautomatisierung für Bestückung und Löten kompatibel sind. Ein Beispiel ist die QFN-verpackte RPX-Serie mit Abmessungen von nur 3mm x 5mm x 1,6mm. Sie bietet Varianten mit 1A und 1,5A Ausgangsstrom bei programmierbarer Ausgangsspannung von 0,8–30VDC.
Während nicht isolierte DC/DC-Wandler durch technologische Fortschritte immer kompakter werden, unterliegen isolierte Bauteile praktischen und normativen Einschränkungen hinsichtlich Kriech- und Luftstrecken. Diese führen bereits zu einem minimierten Footprint, doch RECOM nutzt die 3D Power Packaging®-Technologie, um zusätzlich die Bauhöhe drastisch zu reduzieren. So bietet etwa die SOIC-16-Serie RxxCxx eine medizinisch zertifizierte 2MOPP/250VAC-Isolierung bei einem Profil von lediglich 2,65mm.
RECOM-Produkte mit 3D Power Packaging® sind ideal für platz- und kostenkritische Anwendungen in Industrie, Medizintechnik, Netzwerktechnik, Speicherlösungen, tragbaren Geräten, Bildgebungssystemen, Telekommunikation sowie als PoL-Stromversorgung für Prozessoren und FPGAs.
RECOM hat den Begriff 3D Power Packaging® eingeführt, um Techniken zu beschreiben, die entwickelt wurden, um Gleichspannungswandler im Stil von SMT-Komponenten zu realisieren. Diese können als High-Tech-„Power Packages“ oder „Power Modules“ klassifiziert werden, die sich nicht einfach als diskrete Designs auf einer Leiterplatte nachbilden lassen – ähnlich wie man einen Prozessor nicht durch eine diskrete Schaltung ersetzen würde.
Zu den im 3D Power Packaging®-Konzept eingesetzten Techniken gehören:
Zu den im 3D Power Packaging®-Konzept eingesetzten Techniken gehören:
- Integrierte Magnetkomponenten
- In mehrschichtige Substrate eingebettete Steuer-ICs mit vergossenen und blinden Durchkontaktierungen
- Flip-Chip-Montage der ICs
- Leadframe-Technologie
- SMD-Anschlusstechnologien wie QFN, SSOP, LGA und auch der klassische Gull-Wing-Anschluss
RPM-Visualisierung der internen Leiterplatte
Die innovativen Fertigungstechnologien, die RECOM entwickelt hat, werden durch fortschrittliche Schaltungs- und Wärmedesigns ergänzt. Diese Kombination ermöglicht hocheffiziente Bauteile, die auch bei hohen Temperaturen beeindruckende Leistungswerte erreichen und in Gehäusen untergebracht sind, die mit Hochgeschwindigkeits-Maschinenautomatisierung für Bestückung und Löten kompatibel sind. Ein Beispiel ist die QFN-verpackte RPX-Serie mit Abmessungen von nur 3mm x 5mm x 1,6mm. Sie bietet Varianten mit 1A und 1,5A Ausgangsstrom bei programmierbarer Ausgangsspannung von 0,8–30VDC.
Während nicht isolierte DC/DC-Wandler durch technologische Fortschritte immer kompakter werden, unterliegen isolierte Bauteile praktischen und normativen Einschränkungen hinsichtlich Kriech- und Luftstrecken. Diese führen bereits zu einem minimierten Footprint, doch RECOM nutzt die 3D Power Packaging®-Technologie, um zusätzlich die Bauhöhe drastisch zu reduzieren. So bietet etwa die SOIC-16-Serie RxxCxx eine medizinisch zertifizierte 2MOPP/250VAC-Isolierung bei einem Profil von lediglich 2,65mm.
RECOM-Produkte mit 3D Power Packaging® sind ideal für platz- und kostenkritische Anwendungen in Industrie, Medizintechnik, Netzwerktechnik, Speicherlösungen, tragbaren Geräten, Bildgebungssystemen, Telekommunikation sowie als PoL-Stromversorgung für Prozessoren und FPGAs.
Nicht isolierte Power Modules
Nicht isolierte DC/DC-Wandler haben eine gemeinsame Eingangs- und Ausgangsmasseverbindung und werden eingesetzt, wenn eine galvanische Trennung aus Sicherheits- oder Funktionsgründen nicht erforderlich ist. Die Spannungsumwandlung kann entweder durch einen Linearregler erfolgen, der oft einen geringen Wirkungsgrad aufweist, oder über Schaltreglertechniken wie „Buck“ oder „Boost“. Bei dieser Methode schaltet ein Halbleiterschalter die Eingangsspannung mit variablem Tastverhältnis, um eine niedrigere Durchschnittsspannung zu erzeugen, während ein Induktivitäts- und Kondensatornetzwerk als Tiefpassfilter dient, das die resultierende Wellenform wieder in Gleichstrom umwandelt. Ohne Transformator lässt sich der Schaltkreis einfach realisieren und erreicht selbst bei hohen Eingangs-/Ausgangsspannungsverhältnissen eine sehr hohe Effizienz.
In vielen Fällen können Bauteile von RECOM als Ersatz für lineare Regler eingesetzt werden, was zu einer deutlichen Steigerung der Effizienz führt und kostspielige Kühlkörper überflüssig macht. Dadurch wird wertvoller Platz auf der Leiterplatte eingespart. Durch den Einsatz der RECOM 3D Power Packaging-Technologie werden nicht isolierte DC/DC-Wandler zu kompakten „Power Modules“ mit eng integrierten Halbleitern und magnetischen Komponenten. Solche Wandler werden als „Schaltregler“ bezeichnet, gelegentlich auch als „Point-of-Load-Wandler“ (PoL) oder als VRM (Voltage Regulator Modules – Spannungsreglermodule).
In vielen Fällen können Bauteile von RECOM als Ersatz für lineare Regler eingesetzt werden, was zu einer deutlichen Steigerung der Effizienz führt und kostspielige Kühlkörper überflüssig macht. Dadurch wird wertvoller Platz auf der Leiterplatte eingespart. Durch den Einsatz der RECOM 3D Power Packaging-Technologie werden nicht isolierte DC/DC-Wandler zu kompakten „Power Modules“ mit eng integrierten Halbleitern und magnetischen Komponenten. Solche Wandler werden als „Schaltregler“ bezeichnet, gelegentlich auch als „Point-of-Load-Wandler“ (PoL) oder als VRM (Voltage Regulator Modules – Spannungsreglermodule).
RPH-3.0 - Integrierte DC/DC-Power Modules mit Induktivität
Das RECOM RPH-3.0 ist ein kompaktes 3A-Powermodul in einem platzsparenden QFN-SMD-Gehäuse mit Abmessungen von 10 x 12 x 4mm. Es verkörpert die „3D Power Packaging“-Philosophie von RECOM und integriert eine abgeschirmte Induktivität. Durch die Flip-Chip-Montage des Steuer-ICs wird eine hervorragende elektrische und thermische Effizienz erzielt. Das Modul verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 4,5 bis 55VDC und kann mit Stromquellen wie 36V- oder 48V-Li-Ionen-Akkus sowie 5V-, 12V-, 24V- oder 48V-Stromversorgungen betrieben werden.
Produktmerkmale:
- Buck-Regler-Leistungsmodul mit integrierter abgeschirmter Induktivität
- Eingangsspannung: 4,5–55VDC
- Programmierbare Ausgangsspannung von 1 bis 15V
- 3A maximaler Ausgangsstrom
- Schutz vor Kurzschluss, Überspannung, Überstrom und Unterspannung
- 10mm x 12mm x 4mm QFN-Gehäuse
- Flip-Chip-Technologie für verbessertes Wärmemanagement
- Effizienz bis zu 91%
- Betriebstemperatur bis 125°C mit Derating
- Programmierbare Betriebsfrequenz 100kHz bis 1MHz
- Signale und Steuerung – PGOOD, EIN/AUS
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPH-3.0
Fokus
| 3 | 4.5 - 55 | 1 to 15 | SMD (pinless) | 47-Pin QFN, 47-Pad QFN | |||
| 2 |
|
RPH-3.0-EVM-1
Fokus
| 3 | 4.5 - 55 | 1 to 15 | Open Frame |
RPM, RPMB, RPMH - Nicht isolierte LGA-Power Modules
Die RECOM RPMB/RPMH Hochleistungs-Schaltregler sind in einem flachen, thermisch optimierten und abgeschirmten 25-Pad-LGA-Gehäuse untergebracht, das 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm misst. Die Konstruktion folgt der „3D Power Packaging“-Philosophie von RECOM und nutzt eine vierlagige Leiterplatte mit Blind- und Steckkontakten, die ein effizientes Wärmemanagement und hohe Leistungsdichte ermöglichen. Mit nur 1,4cm² Leiterplattenfläche rund um das Modul lässt sich die volle Leistung bis mindestens 85°C ohne Zwangslüftung erreichen – mit einer Leistungsdichte von bis zu 800W/in³ bei bis zu 90°C.
Produktmerkmale:
- Hohe Leistungsdichte
- Flache Ausführung
- Ausgangsstrom 0,5A, 1A, 1,5A, 2A, 3A und 6A
- Eingang: 4–65VDC
- Ausgangsspannung bis zu 28VDC adjustierbar
- Bis zu 99% Effizienz, keine Kühlkörper erforderlich
- 6-seitiges Schild für geringe elektromagnetische Interferenzen
- Großer Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +107°C bei Volllast
- Für batteriebetriebene Geräte, Telekommunikation, FPGA oder POL-Anwendungen
- Schutz vor Kurzschluss, Überstrom, Übertemperatur und Unterspannung
- Keine externen Komponenten erforderlich
- Kompakter Footprint nach Industriestandard
- Hergestellt in Europa
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPM-1.0
Fokus
| 1 | 3 - 17 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 2 |
|
RPM-2.0
Fokus
| 2 | 3 - 17 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 3 |
|
RPM-3.0
Fokus
| 3 | 3 - 17 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 4 |
|
RPM-6.0
Fokus
| 6 | 4 - 15 | 0.9 to 6 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 5 |
|
RPMB-2.0
Fokus
| 2 | 4 - 36, 5.5 - 36, 12.8 - 36, 16 - 36 | 1 to 9, 9 to 24 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 6 |
|
RPMB-3.0
Fokus
| 3 | 4 - 36, 5.5 - 36, 12.8 - 36, 16 - 36 | 1 to 9, 9 to 24 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 7 |
|
RPMH-0.5
Fokus
| 0.5 | 4.3 - 65, 6 - 65, 13.5 - 65, 16.5 - 65, 25.5 - 65 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 8 |
|
RPMH-1.5
Fokus
| 1.5 | 5 - 60, 7 - 60, 14 - 60, 17 - 60, 26 - 60 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | SMD (pinless) | 25 pad LGA | |||
| 9 |
|
RPM-1.0-EVM-1
| 1 | 3 - 17 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||||
| 10 |
|
RPM-2.0-EVM-1
| 2 | 3 - 17 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||||
| 11 |
|
RPM-3.0-EVM-1
| 3 | 3 - 17 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||||
| 12 |
|
RPM-6.0-EVM-1
| 6 | 4 - 15 | 0.9 to 6 | Open Frame | ||||
| 13 |
|
RPMB-2.0-EVM-1
| 2 | 4 - 36, 5.5 - 36, 12.8 - 36, 16 - 36 | 1 to 9, 9 to 24 | Open Frame | ||||
| 14 |
|
RPMB-3.0-EVM-1
| 3 | 4 - 36, 5.5 - 36, 12.8 - 36, 16 - 36 | 1 to 9, 9 to 24 | Open Frame | ||||
| 15 |
|
RPMH-0.5-EVM-1
| 0.5 | 4.3 - 65, 6 - 65, 13.5 - 65, 16.5 - 65, 25.5 - 65 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | Open Frame | ||||
| 16 |
|
RPMH-1.5-EVM-1
| 1.5 | 5 - 60, 7 - 60, 14 - 60, 17 - 60, 26 - 60 | 15 to 28, 2.64 to 3.63, 4 to 5.5, 7.2 to 13.2, 9 to 16.5 | Open Frame |
RPX/RPY - Nicht isolierte QFN-Power Modules
Die RPX-Serie in einem ultrakompakten QFN-Gehäuse wird häufig als PoL-Regler für Lasten verwendet, die Versorgungsspannungen bis zu 0,8V benötigen. Dazu zählen CPUs, GPUs und SoC-Geräte, die hohe Anforderungen an Regelung und Rauschverhalten stellen. Gleichzeitig bietet sie hohe Effizienz für kühlen Betrieb in Anwendungen mit kritischem Platz- und Gewichtsbedarf, wie tragbare Geräte. In Industrieanwendungen bietet der breite Eingangsbereich Sicherheitsspielraum bei Transienten. Traditionell wurden geringe Verluste durch niedrige Schaltfrequenzen erzielt. Die RECOM-Technologie ermöglicht jedoch durch Fortschritte bei Halbleitern und magnetischen Materialien den Betrieb im MHz-Bereich mit guter Effizienz, was Mikrominiaturisierung erlaubt.
Die RPX-Serie hat einen Footprint von nur 3mm x 5mm x 1,6mm für 1A- und 1,5A-Versionen, 4,5mm x 4mm x 2mm für 2,5A und 5mm x 5,5mm x 4,1mm für 4A mit einem Spitzenwirkungsgrad von über 90%. Eine hohe Leistungsdichte wird durch kostengünstige Flip-Chip-auf-Leadframe-Technologie und integrierte Induktivitätskonstruktion mit Umspritzung erreicht. Das erzeugt enge Schaltstromschleifen mit sehr geringer EMI, kombiniert mit hoher Leistungsdichte und optimierter Wärmeleistung – alles in einem QFN-Gehäuse. So entsteht eine beeindruckende „3D Power Packaging“-Leistung, unerreicht von diskreten Lösungen.
Die RPX-Serie hat einen Footprint von nur 3mm x 5mm x 1,6mm für 1A- und 1,5A-Versionen, 4,5mm x 4mm x 2mm für 2,5A und 5mm x 5,5mm x 4,1mm für 4A mit einem Spitzenwirkungsgrad von über 90%. Eine hohe Leistungsdichte wird durch kostengünstige Flip-Chip-auf-Leadframe-Technologie und integrierte Induktivitätskonstruktion mit Umspritzung erreicht. Das erzeugt enge Schaltstromschleifen mit sehr geringer EMI, kombiniert mit hoher Leistungsdichte und optimierter Wärmeleistung – alles in einem QFN-Gehäuse. So entsteht eine beeindruckende „3D Power Packaging“-Leistung, unerreicht von diskreten Lösungen.
Die RPY-Serie ist für programmierbare Konstantstromanwendungen bis 1,5A ausgelegt und ideal für Hochleistungs-LEDs. Das QFN-Gehäuse misst nur 3mm x 5mm x 1,6mm.
Die Varianten RPX-Q und RPY-Q sind nach Automobilstandard AEC-Q100 bis +125°C qualifiziert, inklusive optionaler Wettable Flanks für automatische optische Lötstelleninspektion.
Die Varianten RPX-Q und RPY-Q sind nach Automobilstandard AEC-Q100 bis +125°C qualifiziert, inklusive optionaler Wettable Flanks für automatische optische Lötstelleninspektion.
Produktmerkmale
- Konstante Spannung mit 1A, 1,5A, 2,5A und 4A Ausgangsstrom (RPX, RPX-Q)
- Konstantstrom max. 1,5A (RPY-Q)
- 3,8–36VDC Eingang
- Einstellbare Ausgangsspannung 0,8-30VDC (RPX, RPX-Q)
- Einstellbare Ausgangsstrom 0-100% (RPY-Q)
- Zuverlässiger Betrieb bis über 110°C
- -Q-Versionen sind AEC-Q100-qualifiziert für den Automotive-Einsatz bis +125°C
- Umspritzte Leadframe-Technologie mit in das Substrat eingebetteter Steuer-IC
- Integrierte FETs, Induktivität und passive Bauelemente für einfaches Design
- Hervorragende Wärmeleistung für anspruchsvollste Anwendungen
- Schutz vor Kurzschluss, Überstrom, Übertemperatur und Unterspannung
- Ein-/Aus-Steuerung
- Für EMV Klasse A oder B ist nur minimale Filterung nötig
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPX-0.5Q
Fokus
| 0.5 | 4 - 36 | 0.8 to 34 | SMD (pinless) | QFN | |||
| 2 |
|
RPX-1.0
Fokus
| 1 | 4 - 36 | 0.8 to 30 | SMD (pinless) | QFN | |||
| 3 |
|
RPX-1.5
Fokus
| 1.5 | 4 - 36 | 0.8 to 30 | SMD (pinless) | QFN | |||
| 4 |
|
RPX-1.5Q
Fokus
| 1.5 | 4 - 36 | 0.8 to 30 | SMD (pinless) | QFN | |||
| 5 |
|
RPX-2.5
Fokus
| 2.5 | 4.5 - 28 | 1.2 to 6 | SMD (pinless) | QFN | |||
| 6 |
|
RPX-4.0
Fokus
| 4 | 3.8 - 36 | 1 to 7 | SMD (pinless) | QFN | |||
| 7 |
|
RPX-4.0-EVM-1
Fokus
| 4 | 4 - 36 | 1 to 7 | Open Frame | ||||
| 8 |
|
RPX-1.0-EVM-1
| 1 | 4 - 36 | 0.8 to 30 | Open Frame | ||||
| 9 |
|
RPX-1.5-EVM-1
| 1.5 | 4 - 36 | 0.8 to 30 | Open Frame | ||||
| 10 |
|
RPX-2.5-EVM-1
| 2.5 | 4.5 - 28 | 1.2 to 6 | Open Frame |
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPY-1.5Q
Fokus
| 1.5 | 4 - 36 | 0.8 to 34.8 | SMD (pinless) | QFN | |||
| 2 |
|
RPY-1.5Q-EVM-1
Fokus
| 1.5 | 4 - 36 | 0.8 to 34.8 | Open Frame |
RPX: Ultrakompakte Power Modules im QFN-Gehäuse
RPL –Nicht isolierte Power Modules mit integriertem Induktor
Die RPL-Serie von Leistungsmodulen mit Nennwerten von 1A, 3A, 5A, 10A und 20A (Spitzenwert) nutzt RECOMs „3D-Power Packaging“-Technologie, um extreme Leistungsdichte zu erreichen. Die Module benötigen lediglich Ein- und Ausgangskondensatoren sowie Spannungseinstellwiderstände und bieten umfassende Steuer- und Schutzfunktionen. Dazu gehören Spannungs-Kompensationsleitung für 3A- und 5A-Module, EIN/AUS-Steuerung und Power-Good-Signal für alle Module. Ein interner LDO-Regler liefert einen festen 3,3VDC/20mA Ausgang, geeignet für Pull-ups oder externe Steuerlogik.
Die RPL-10 und RPL-20 bieten Tracking- und Power-Good-Funktionen, die einfache Stromschienen-Sequenzierung in verteilten Stromarchitekturen ermöglichen. Betriebsfrequenz und Startzeiten sind einstellbar. Die RPL-Serie nutzt konstante Einschaltdauerregelung für schnelle Reaktion auf Lasttransienten, kombiniert mit einem langsamen Regelkreis für Ausgangsstabilität. Das garantiert präzise Lastregelung ohne Kompromisse. Ideal für dynamische Lasten wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Betriebsfrequenz ist programmierbar.
Die RPL-10 und RPL-20 bieten Tracking- und Power-Good-Funktionen, die einfache Stromschienen-Sequenzierung in verteilten Stromarchitekturen ermöglichen. Betriebsfrequenz und Startzeiten sind einstellbar. Die RPL-Serie nutzt konstante Einschaltdauerregelung für schnelle Reaktion auf Lasttransienten, kombiniert mit einem langsamen Regelkreis für Ausgangsstabilität. Das garantiert präzise Lastregelung ohne Kompromisse. Ideal für dynamische Lasten wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Betriebsfrequenz ist programmierbar.
Produktmerkmale:
- Nennwerte 1A, 3A, 5A, 10A oder 20A
- Kompakte Abmessungen von 3mm x 3mm x 1,45mm (Versionen 1A bis 5A) oder 7mm x 7mm (Versionen 10A und 20A)
- Ausgangsspannung einstellbar von 0,6VDC bis 12VDC
- Großer Eingangsspannungsbereich von 2,75VDC bis 22V (je nach Variante), der 5, 12 oder 15VDC-Spannungsversorgung oder batteriebetriebene Netzteile abdeckt
- Bis zu 96% Effizienz (50% Last)
- Großer Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +120°C)
- Vollständig geschützt gegen Kurzschluss, Überspannung Überstrom und Übertemperatur
- Enable- und Power-Good-Pins für einfache Stromschienen-Sequenzierung
- Erfüllt die EMV-Grenzwerte nach EN 55032 mit einfachen LC-Filterkomponenten
- Für verteilte Stromversorgungsarchitekturen, tragbare Geräte, Bildgebungssysteme und industrielle Anwendungen
| Serie | Iout 1 (mA) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPL-1.0
Fokus
| 1000 | 3 - 22 | 0.6 to 12 | SMD (pinless) | 11 pad LGA | |||
| 2 |
|
RPL-1.0-EVM-1
Fokus
| 1000 | 3 - 22 | 0.6 to 12 | Open Frame | ||||
| 3 |
|
RPL-10
Fokus
| 10000 | 4 - 16 | 0.6 to 5.5 | SMD (pinless) | 29 pad LGA | |||
| 4 |
|
RPL-10-EVM-1
Fokus
| 10000 | 4 - 16 | 0.6 to 5.5 | Open Frame | ||||
| 5 |
|
RPL-20
Fokus
| 20000 | 4 - 16 | 0.6 to 5.5 | SMD (pinless) | 29 pad LGA | |||
| 6 |
|
RPL-20-EVM-1
Fokus
| 20000 | 4 - 16 | 0.6 to 5.5 | Open Frame | ||||
| 7 |
|
RPL-3.0
Fokus
| 3000 | 4 - 18 | 0.8 to 5.2 | SMD (pinless) | 10 pad LGA | |||
| 8 |
|
RPL-5.0
Fokus
| 5000 | 2.75 - 17 | 0.6 to 12 | SMD (pinless) | 24-Pad QFN | |||
| 9 |
|
RPL-5.0-EVM-1
Fokus
| 5000 | 2.75 - 17 | 0.6 to 12 | Open Frame |
RPZ – Nicht isolierte QFN-Power Modules mit integriertem Induktor
Die RPZ-Serie ist für Betrieb mit fester Eingangsspannung von 3,3VDC, 5VDC oder einer einzelnen Li-Ionen-Zelle optimiert. Module mit 0,5A und 1A Nennstrom sind in winzigen Gehäusen mit nur 2mm x 2mm Footprint, 2A und 3A Module messen 2,5mm x 3,5mm, und 6A Varianten 4mm x 6mm. Die thermisch verbesserte „3D-Power Packaging“-Technologie ermöglicht Betriebstemperaturen über +100°C ohne Zwangslüftung.
Ein innovativer Regelkreis mit konstanter Einschaltdauer und zwei Regelgeschwindigkeiten eliminiert Verzögerungen durch interne Kompensation und ermöglicht eine ultraschnelle Spannungsregelung bei transienten Lasten. Ideal für dynamische Anwendungen wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Ein Wirkungsgrad von bis zu 92% sorgt für eine branchenführende Leistungsdichte. Für eine vollständige Reglerlösung mit umfassenden Schutz- und Steuerfunktionen, einschließlich programmierbarer Unterspannungsabschaltung zum Schutz vor Tiefentladung, sind lediglich Ein- und Ausgangskondensatoren sowie Spannungseinstellwiderstände erforderlich. Im abgeschalteten Zustand sinkt der Stromverbrauch auf wenige Mikroampere.
Ein innovativer Regelkreis mit konstanter Einschaltdauer und zwei Regelgeschwindigkeiten eliminiert Verzögerungen durch interne Kompensation und ermöglicht eine ultraschnelle Spannungsregelung bei transienten Lasten. Ideal für dynamische Anwendungen wie Mikrocontroller, Funkgeräte oder Impulsstrom-Bildgebungssysteme. Ein Wirkungsgrad von bis zu 92% sorgt für eine branchenführende Leistungsdichte. Für eine vollständige Reglerlösung mit umfassenden Schutz- und Steuerfunktionen, einschließlich programmierbarer Unterspannungsabschaltung zum Schutz vor Tiefentladung, sind lediglich Ein- und Ausgangskondensatoren sowie Spannungseinstellwiderstände erforderlich. Im abgeschalteten Zustand sinkt der Stromverbrauch auf wenige Mikroampere.
Produktmerkmale:
- 0,5A bis 6A nicht isolierte SMD-Power Modules
- QFN-Gehäuse
- Einstellbare Ausgangsspannung von 0,6 bis 6,65VDC (RPZ-6.0)
- Weiter 2,75–7VDC Eingang, abdeckend 3,3V oder 5V für batteriebetriebene Versorgungen (RPZ-0.6)
- Wirkungsgrad bis 92%
- Großer Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +110°C)
- Vollständig geschützt gegen Kurzschluss, Überspannung, Überstrom und Übertemperatur
- Enable- und Power-Good-Pins für einfache Spannungssequenzierung
- Erfüllt EMV-Grenzwerte nach EN 55032 mit einfachen LC-Filtern
- Für verteilte Leistungsarchitektur, FPGA, ASIC oder Mikrocontroller
- PoL-Verbrauchsmaterialien, tragbare Geräte, Bildgebungssysteme und Industrie
| Serie | Current (A) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RPZ-0.5
Fokus
| 0.5 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.375 | SMD (pinless) | 10-Pad QFN | |||
| 2 |
|
RPZ-0.5-EVM-1
Fokus
| 0.5 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.375 | Open Frame | ||||
| 3 |
|
RPZ-1.0
Fokus
| 1 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.25 | SMD (pinless) | 10-Pad QFN | |||
| 4 |
|
RPZ-1.0-EVM-1
Fokus
| 1 | 2.3 - 5.5 | 0.6 to 5.25 | Open Frame | ||||
| 5 |
|
RPZ-2.0
Fokus
| 2 | 2.75 - 6 | 0.6 to 5.74 | SMD (pinless) | 18-Pad QFN | |||
| 6 |
|
RPZ-2.0-EVM-1
Fokus
| 2 | 2.75 - 6 | 0.6 to 5.74 | Open Frame | ||||
| 7 |
|
RPZ-3.0A
Fokus
| 3 | 2.75 - 6 | 0.6 to 5.5 | SMD (pinless) | 18-Pad QFN | |||
| 8 |
|
RPZ-3.0A-EVM-1
Fokus
| 3 | 2.75 - 6 | 0.6 to 5.5 | Open Frame | ||||
| 9 |
|
RPZ-6.0
Fokus
| 6 | 2.75 - 7 | 0.6 to 6.65 | SMD (pinless) | 24-Pad QFN | |||
| 10 |
|
RPZ-6.0-EVM-1
Fokus
| 6 | 2.75 - 7 | 0.6 to 6.65 | Open Frame |
R-78AA-1.0 und ROF-78E als Ersatz für hocheffiziente lineare Regler mit drei Anschlüssen
Im Laufe vieler Jahre wurden hocheffiziente Schaltregler als Ersatz für die herkömmlichen Linearregler der Serie 78xx auf den Markt gebracht. Obwohl Drop-in-THT-Äquivalenzbauteile anfangs beliebt waren, werden inzwischen SMD-Typen bevorzugt.
Als einer der ersten Hersteller von Schaltreglermodulen brachte RECOM zunächst ein gekapseltes Gull-Wing-Bauteil mit 1A-Nennwert auf den Markt: die Serie R-78AA-1.0. Diese Serie bietet einen erweiterten Eingangsspannungsbereich von bis zu 18V, der die Verwendung von ungeregelten 5-V-, 9-V-, 12-V- oder 15-V-Netzteilen ermöglicht, und feste, geregelte Ausgänge von 1,5V, 1,8V, 2,5V oder 3,3V in einem Volumen von nur 1,75cm³ bereitstellt. Für Anwendungen, bei denen ein flaches Open-Frame-Produkt bevorzugt wird, bietet die RECOM ROF-78E Serie eine Nennleistung von 0,5A. Sie verfügt über einen breiteren Eingangsbereich von bis zu 36V und feste Ausgangsspannungen von 3,3V, 5V oder 12V bei einem Gesamtvolumen von 0,68cm³.
Als einer der ersten Hersteller von Schaltreglermodulen brachte RECOM zunächst ein gekapseltes Gull-Wing-Bauteil mit 1A-Nennwert auf den Markt: die Serie R-78AA-1.0. Diese Serie bietet einen erweiterten Eingangsspannungsbereich von bis zu 18V, der die Verwendung von ungeregelten 5-V-, 9-V-, 12-V- oder 15-V-Netzteilen ermöglicht, und feste, geregelte Ausgänge von 1,5V, 1,8V, 2,5V oder 3,3V in einem Volumen von nur 1,75cm³ bereitstellt. Für Anwendungen, bei denen ein flaches Open-Frame-Produkt bevorzugt wird, bietet die RECOM ROF-78E Serie eine Nennleistung von 0,5A. Sie verfügt über einen breiteren Eingangsbereich von bis zu 36V und feste Ausgangsspannungen von 3,3V, 5V oder 12V bei einem Gesamtvolumen von 0,68cm³.
Isolierte DC/DC-Wandler
Wenn eine von der Sicherheitsbehörde zertifizierte Isolierung erforderlich ist, werden neben der Spannungsfestigkeit auch Mindest-Kriech- und Luftstrecken festgelegt. Bei medizinischen Anwendungen mit Netzsystemspannungen ist beispielsweise eine Kriechstrecke von 8mm zwischen Eingang und Ausgang nötig, um zwei Maßnahmen des Patientenschutzes (2MOPP) zu erfüllen. Dank der minimalen Verpackungsgröße kann ein traditioneller Ansatz gewählt werden: Ein interner Chip besteht aus einem Power-Chiplet und einem Steuer-Chiplet, die drahtgebunden an einen DVE-SOIC-16-Leadframe angebunden und anschließend konventionell umspritzt werden, wie bei den RECOM-Bauteilen RxxCT(E) und RxxC05TE. Der Transformator in diesen Kleinleistungs-DC/DC-Wandlern ist ein proprietäres, sehr flaches planares Design, das eine Isolationsspannung von bis zu 5 kVAC/min und eine verstärkte 2MOPP-Isolierung erreicht. Die Gesamthöhe dieser Bauteile beträgt nur 2,50–2,65mm, wodurch sie sich ideal für kartenähnliche Anwendungen eignen. Die Höhe des isolierten Gleichspannungswandlers entspricht der typischer SMT-Komponenten.
RS12-Z - 12W isolierte und geregelte DC/DC-Wandler im SIP-Format
Die RS12-Z-Serie bietet eine in ihrer Klasse führende Leistungsdichte im SIP8-Format. Dies wird durch den Einsatz der Planartransformator-Technologie mit fortschrittlicher Verpackung und thermischem Design erreicht. In einem Metallgehäuse bietet die Serie hohe Effizienz und arbeitet bei voller 12-W-Last bis +75°C mit reiner Konvektionskühlung (24-V-Eingang). Die Pinbelegung entspricht Industriestandard und ist abwärtskompatibel zu 3- und 6-W-Bauteilen im SIP8-Format, was eine einfache Leistungssteigerung erlaubt. Zur EMV-Konformität nach EN 55032, Klasse A oder B, ist nur minimale externe Filterung nötig. Die Bauteile verfügen über eine Ausgangstrimmfunktion, Eingangsunterspannungssperre und kontinuierlichen Kurzschlussschutz. Diese Module sind ideal bei breitem Eingangsbereich, der mehrere Nennspannungen abdeckt.
Produktmerkmale:
- 12W im SIP8-Gehäuse
- 3kVDC Funktionsisolierung
- Vollständig geregelt
- 4:1 Eingangsspannungsbereich: 9–36V oder 18–75V
- Große Auswahl an Ausgangsspannungen
- Hohe Betriebstemperatur
- Ein-/Aus-Steuerung
- Einstellbare Ausgangsspannung ±10%
- Kurzschlussschutz
| Serie | Power (W) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
RS12-Z
Fokus
| 12 | 9 - 36, 18 - 75 | 10.8 to 13.2, 13.5 to 16.5, 2.97 to 3.63, 21.6 to 26.4, 4.5 to 5.5 | THT | SIP8 |
R1SX, R2SX, R1DX, R1ZX – Oberflächenmontierte isolierte DC/DC-Wandler
Diese Kleinleistungs-DC/DC-Wandler nutzen die einzigartige „3D-Power Packaging®“-Technologie von RECOM. Eine maßgeschneiderte Kunststoffform stützt die Leiterplatte, die die Oberseite des Bauteils bildet, während der Trenntransformator darunter montiert ist. So entsteht ein minimaler Gesamt-Footprint mit einer Höhe zwischen 5,8 und 8,5mm, je nach Produktfamilie.
Die offene Rahmenkonstruktion ist vorteilhaft, wenn Reflow-Profile für Oberflächenmontage zu extrem für vergossene oder geformte Bauteile sind. Die R1SX-Serie bietet einen einzelnen Ausgang mit 1W bis +100°C, während die R1DX-Serie zwei Ausgänge bietet. Beide sind behördlich zertifiziert und verfügen über 3 kV/s Isolierung. Die R1ZX-Serie ähnelt der R1SX-Serie, verfügt jedoch über einen Linearregler für exakte, rauscharme Ausgabe mit 2kV/s Isolierung. Die R2SX-Serie liefert 2W bis +75°C (+100°C mit Derating) und hält 3 kV/s stand. Alle Geräte dieser Bauform haben branchenübliche, kompatible Pinbelegungen und eignen sich ideal für Bus-Isolatoren, Industriesteuerungen und Batteriemanagementsysteme.
Die offene Rahmenkonstruktion ist vorteilhaft, wenn Reflow-Profile für Oberflächenmontage zu extrem für vergossene oder geformte Bauteile sind. Die R1SX-Serie bietet einen einzelnen Ausgang mit 1W bis +100°C, während die R1DX-Serie zwei Ausgänge bietet. Beide sind behördlich zertifiziert und verfügen über 3 kV/s Isolierung. Die R1ZX-Serie ähnelt der R1SX-Serie, verfügt jedoch über einen Linearregler für exakte, rauscharme Ausgabe mit 2kV/s Isolierung. Die R2SX-Serie liefert 2W bis +75°C (+100°C mit Derating) und hält 3 kV/s stand. Alle Geräte dieser Bauform haben branchenübliche, kompatible Pinbelegungen und eignen sich ideal für Bus-Isolatoren, Industriesteuerungen und Batteriemanagementsysteme.
Produktmerkmale:
- Industriestandard Oberflächenmontage-Pinbelegung über die gesamte Baureihe
- Auswahl an Eingangs- und Ausgangsspannungen
- Zwei Ausgänge verfügbar (R1DX)
- Isolierung bis zu 3kV/s (2kV R1ZX)
- Hoher Wirkungsgrad
- Keine minimale Last erforderlich
- 1W Leistung über einen weiten Temperaturbereich (R1SX, R1DX, R1ZX)
- 2W Ausgangsleistung (R2SX)
- Ideal zur Isolation von Versorgungsspannungen für Kommunikationsschnittstellen und allgemeine Anwendungen
- Von Sicherheitsbehörden zertifiziert
RxxCT(E), RxxC05TE, RxxC1TFxxS und RxxC2Txx - Isolierte SOIC-16 DC/DC-Wandler
Der R05CT05S bietet phasen- und lastgeregelten Ausgang mit externem Enable, arbeitet von -40°C bis +140°C und liefert 500mW aus 5V-Eingang mit wählbaren 5V- oder 3,3V-Ausgängen. Er eignet sich besonders für die Stromversorgung isolierter Schnittstellen in medizinischen und industriellen Anwendungen, da er IEC/EN 60601-1 und IEC/EN 62388-1 Normen erfüllt.
Der R05CTE05S ist eine kostengünstigere Alternative mit halbgeregeltem 5V-Ausgang, Basisisolierung (3kVDC/min) und Betriebsbereich von -40°C bis +125°C. Er liefert 1000mW aus 5V Eingang und ist dank automatisierter Fertigung besonders für isolierte Schnittstellen in hochzuverlässigen Industrieanwendungen geeignet. Er ist IEC/EN 62388-1-konform.
Der R05C05TE05S ist eine sehr kostengünstige Variante mit halbgeregeltem 5V Ausgang, Basisisolierung (3kVDC/min) und Betriebsbereich von -40°C bis +125°C. Er liefert 500mW (600mW Spitzenwert) aus 5V Eingang und eignet sich durch automatisierte Fertigung für isolierte Schnittstellen in Industrieanwendungen. Er ist IEC/EN 62388-1-konform.
Der isolierte SMD-DC/DC-Wandler RxxC1TFxxS ist in einem ultrakompakten LGA-Gehäuse (5mm x 4mm x 1,2mm) untergebracht. Der Eingangsspannungsbereich deckt 3,3V- und 5V-Schienen ab. Der geregelte und geschützte Ausgang kann per Pin zwischen 3,3V und 5V gewählt werden. Das Bauteil bietet 3kVAC/s Isolierung und einen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +80°C ohne Derating. Dank vollautomatischer Fertigung eignet es sich für hochzuverlässige industrielle Anwendungen wie isolierte Kommunikationsanschlüsse, industrielle Automatisierung, IoT-Anwendungen und Sensorisolierung.
Der einzigartige programmierbare geregelte Ausgangswandler RxxC2Txx erlaubt es Entwicklern, Gate-Treiber-Schaltungen zu optimieren und zukunftssicher zu gestalten. Positive und negative Ausgänge lassen sich unabhängig mit einfachen Spannungsteilern im Bereich +2,5V bis +22,5V bzw. -2,5V bis -22,5V einstellen, solange die Gesamtausgangsspannung zwischen 18V und 25V liegt. So sind beispielsweise Versorgungsspannungen +20/-5V, +18/-9V, ±12V, +18/-4V oder +15/-3V mit nur einem Bauteil realisierbar.
±12V, +18/-4V oder +15/-3V mit nur einem Bauteil realisierbar. Das R24C2T25 bietet 3 kVAC/min Isolierung und einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +100 °C bei 1,5 W Last. Dank geringer Isolationskapazität von 3,5pF und hoher CMTI von 150kV/µs eignet es sich ideal für IGBT-, Si-MOSFET-, SiC- oder Kaskoden-GaN-Treiber-Netzteile mit isoliertem Gate.
Die Serien RxxCT(E) und RxxC05TExxS sind als „Cut-Tape“ (-CT) oder „Tape-and-Reel“ (-R) verfügbar.
Der einzigartige programmierbare geregelte Ausgangswandler RxxC2Txx erlaubt es Entwicklern, Gate-Treiber-Schaltungen zu optimieren und zukunftssicher zu gestalten. Positive und negative Ausgänge lassen sich unabhängig mit einfachen Spannungsteilern im Bereich +2,5V bis +22,5V bzw. -2,5V bis -22,5V einstellen, solange die Gesamtausgangsspannung zwischen 18V und 25V liegt. So sind beispielsweise Versorgungsspannungen +20/-5V, +18/-9V, ±12V, +18/-4V oder +15/-3V mit nur einem Bauteil realisierbar.
±12V, +18/-4V oder +15/-3V mit nur einem Bauteil realisierbar. Das R24C2T25 bietet 3 kVAC/min Isolierung und einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +100 °C bei 1,5 W Last. Dank geringer Isolationskapazität von 3,5pF und hoher CMTI von 150kV/µs eignet es sich ideal für IGBT-, Si-MOSFET-, SiC- oder Kaskoden-GaN-Treiber-Netzteile mit isoliertem Gate.
Die Serien RxxCT(E) und RxxC05TExxS sind als „Cut-Tape“ (-CT) oder „Tape-and-Reel“ (-R) verfügbar.
Produktmerkmale:
- Post-regulated 0,5W und 1W
- Ultraflaches Profil von 2,5mm (RxxCTE, R05C05TE) oder 2,65mm (RxxCT)
- Wählbare Ausgangsspannungen: 3,3 oder 5VDC (RxxCT) oder fest 5V (RxxCTE, R05C05TE)
- Großer Betriebstemperaturbereich: -40°C bis +140°C (RxxCT) oder bis +125°C (RxxCTE, R05C05TE)
- 5kVAC/min verstärkte Isolierung (RxxCT) oder 3kVDC/min Basisisolierung (RxxCTE, R05C05TE)
- Geeignet für Isolierung medizinischer Geräte (RxxCT) oder COM-Ports, Transceiver-Isolierung und Hochspannungsmessungen (RxxCT, RxxCTE, R05C05TE)
- Erfüllt CISPR32 Klasse B EMV-Grenzwerte
- EN 62368-1 (RxxCT, RxxCTE, R05C05TE) oder IEC/EN 60601-1 mit 2MOPP (RxxCT)
- Schutz vor Kurzschluss, Überspannung, Übertemperatur und Unterspannung
| Serie | Power (W) | Vin (V) | Main Vout (V) | Mounting Type | Package Style | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
R12C2T12/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 9 - 18 | SMD | 36-Pin SSOP | ||||
| 2 |
|
R12C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 9 - 18 | SMD | 36-Pin SSOP | ||||
| 3 |
|
R15C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 13.5 - 18 | SMD | 36-Pin SSOP | ||||
| 4 |
|
R24C2T25
Fokus
| 2.5 | 21 - 27 | SMD | 36-Pin SSOP | ||||
| 5 |
|
R24C2T25/R
Fokus
Neu
| 2.5 | 21 - 27 | SMD | 36-Pin SSOP | ||||
| 6 |
|
R9C1T18/R
Fokus
Neu
| 3 | 8.5 - 18 | SMD | 36-Pin SSOP | ||||
| 7 |
|
RxxC05TExxS
Fokus
| 0.5 | 5 | 5 | SMD | SMD 16 Pin | |||
| 8 |
|
RxxC1TFxxS
Fokus
| 1 | 5 | 5 | SMD (pinless) | 12 pad LGA | |||
| 9 |
|
RxxCTExxS
Fokus
| 1 | 5 | 5 | SMD | SMD 16 Pin | |||
| 10 |
|
RxxCTxxS
Fokus
| 0.5 | 5 | 5 | SMD | SMD 16 Pin |
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